[發明專利]顯示模組的缺陷檢測方法及設備在審
| 申請號: | 202110834561.1 | 申請日: | 2021-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN113466292A | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發明(設計)人: | 劉文波;王文飛;王俊 | 申請(專利權)人: | 蘇州華興源創科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N25/72 | 分類號: | G01N25/72;G06T7/00;G06T7/70 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 韓曉園 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 模組 缺陷 檢測 方法 設備 | ||
1.一種顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,包括以下步驟:
獲取缺陷顯示模組在未進行通電檢測狀態下的第一粗定位熱成像圖片和缺陷顯示模組在通電檢測狀態下的第二粗定位熱成像圖片,通過對比第一粗定位熱成像圖片和第二粗定位熱成像圖片獲取缺陷顯示模組的缺陷所在的位置區間;
獲取缺陷顯示模組在未進行通電檢測狀態下的第一熱成像圖片和缺陷顯示模組在通電檢測狀態下的第二熱成像圖片,其中,所述第一熱成像圖片和所述第二熱成像圖片的覆蓋范圍為缺陷顯示模組的缺陷所在的位置區間的范圍;
通過對比第一熱成像圖片和第二熱成像圖片獲取缺陷顯示模組的缺陷的位置信息。
2.根據權利要求1所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,所述“通過對比第一粗定位熱成像圖片和第二粗定位熱成像圖片獲取缺陷顯示模組的缺陷所在的位置區間”具體為:通過對比第一粗定位熱成像圖片和第二粗定位熱成像圖片的灰階,確定第一粗定位熱成像圖片和第二粗定位熱成像圖片灰階不相等的位置所在的區域,通過獲取所述區域的坐標范圍確定缺陷顯示模組的缺陷所在的位置區間;
所述“通過對比第一熱成像圖片和第二熱成像圖片獲取缺陷顯示模組的缺陷所在的位置信息”具體為:通過對比第一熱成像圖片和第二熱成像圖片的灰階,確定第一熱成像圖片和第二熱成像圖片灰階不相等的位置,通過獲取所述位置的坐標確定缺陷顯示模組的缺陷的位置信息。
3.根據權利要求1所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,在“獲取缺陷顯示模組在未進行通電檢測狀態下的第一粗定位熱成像圖片和顯示模組在通電檢測狀態下的第二粗定位熱成像圖片”之前還包括:對多個顯示模組通電進行缺陷檢測,確定顯示模組是否存在缺陷。
4.根據權利要求3所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,在所述“對多個顯示模組通電進行缺陷檢測”之前還包括:獲取帶有多個顯示模組的基板的圖像,根據基板上的定位標記建立坐標系;
所述缺陷的位置區間和位置信息基于所述坐標系。
5.根據權利要求3所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,在所述“對多個顯示模組通電進行缺陷檢測”之前,所述方法還包括:
在基板上排列多個顯示模組;
將基板放置于承載板,放置基板的過程中先使基板的中間區域與承載板接觸,再使基板的邊緣與承載板接觸;
移動基板使基板的中心與承載板的中心對應;
將基板吸附于承載板;
將基板沿X方向移動至檢測壓板下方。
6.根據權利要求5所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,前述“對多個顯示模組通電進行缺陷檢測”具體為:通過定位相機獲取基板上對位標記的坐標并與基準坐標對比確認基板偏離基準位置的距離;
根據基板偏離基準位置的距離使檢測壓板移動至與基板對準的坐標,使檢測壓板向下移動以抵持顯示模組的壓接區;
獲取基板與檢測壓板的圖片以確定基板與檢測壓板的位置是否相匹配;
通過檢測壓板向顯示模組傳遞測試信號并獲取反饋信號。
7.根據權利要求1所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,在所述“通過對比第一熱成像圖片和第二熱成像圖片獲取缺陷顯示模組的缺陷的位置信息”之后還包括:基于缺陷的位置信息獲取缺陷顯示模組在缺陷位置的缺陷圖像。
8.根據權利要求1所述的顯示模組的缺陷檢測方法,其特征在于,所述“獲取缺陷顯示模組在通電檢測狀態下的第二粗定位熱成像圖片和第二熱成像圖片”具體為:使檢測壓板保持抵持缺陷顯示模組壓接區的狀態,使熱成像相機沿X方向和Y方向移動至缺陷顯示模組的上方,通過熱成像相機獲取缺陷顯示模組的第二粗定位熱成像圖片和第二熱成像圖片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州華興源創科技股份有限公司,未經蘇州華興源創科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110834561.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





