[發(fā)明專利]一種分段熱減粘保護(hù)膜及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110834430.3
• 申請(qǐng)日: 2021-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN113416497A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金闖;郁志偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/25
• 分類號(hào): C09J7/25;C09J7/38;C09J7/40;C09J11/06;C09J133/04
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發(fā)明公開了一種分段熱減粘保護(hù)膜及其制備方法，包括依次貼合的基材層、減粘層和離型層，其中減粘層由減粘膠組合物涂布于基材層表面制成，減粘膠組合物包括如下重量份數(shù)的各組分：丙烯酸酯壓敏膠樹脂10?50份、固化劑0.3?2份、兩種發(fā)泡溫度至少相差30℃的發(fā)泡微球共2?5份以及溶劑25?60份。本發(fā)明制備過(guò)程中使用了兩種發(fā)泡溫度不同的微球，先加熱到一定范圍，失去一部分粘性，使用后繼續(xù)加熱至完全失去粘性。便于產(chǎn)品加工，使用后失粘充分，易于剝離，避免產(chǎn)生殘膠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種分段熱減粘保護(hù)膜及其制備方法，屬于加工工藝處理技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在微小元器件如晶片研磨、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細(xì)電子零件、玻璃、金屬板等進(jìn)行加工時(shí)，通常需要采用膠帶為其固定，避免在切割工藝中由于元器件移動(dòng)導(dǎo)致?lián)p壞。此外，在蝕刻、沖洗、或涂裝工藝中，需要打磨某元器件的局部表面時(shí)，為了保護(hù)不需要加工的其他部分不受影響，也會(huì)采用膠帶先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剝離。

但是用于固定或者遮廠的膠帶，其粘貼強(qiáng)度需要較高，在加工時(shí)要求較高的剝離力，而在檢取時(shí)如果剝離力太大容易在拆除膠帶時(shí)發(fā)生損壞元器件的狀況，而如果粘貼力過(guò)小，則容易無(wú)法完全固定，現(xiàn)有技術(shù)采用的膠帶進(jìn)行處理，固定時(shí)膠帶保持高粘度，保證元器件固定穩(wěn)固，切割完成后進(jìn)行加熱，使用前后剝離強(qiáng)度存在不平衡，使用前剝離強(qiáng)度不夠，或使用時(shí)剝離難，加熱導(dǎo)致壓敏膠和基膜的粘結(jié)強(qiáng)度同樣下降，導(dǎo)致壓敏膠與基膜的脫離造成殘膠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種分段熱減粘保護(hù)膜及其制備方法，實(shí)現(xiàn)分段減粘，便于產(chǎn)品加工，使用后失粘充分，易于剝離，不留殘膠。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

第一方面，本發(fā)明提供一種分段熱減粘保護(hù)膜，包括依次貼合的基材層、減粘層和離型層，所述減粘層由減粘膠組合物涂布于基材層表面制成， 所述減粘膠組合物包括如下重量份數(shù)的各組分：丙烯酸酯壓敏膠樹脂10-50份、固化劑0.3-2份、兩種發(fā)泡溫度至少相差30℃的發(fā)泡微球共2- 5份、溶劑25-60份；

所述基材層為PET材料，所述離型層為PET離型膜。

結(jié)合第一方面，進(jìn)一步的，所述基材層的厚度為50-100μm，離型層的厚度為25-50μm。

進(jìn)一步的，所述丙烯酸酯壓敏膠樹脂為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸和丙烯酸羥乙酯按照40-50:30-40:1-2:0.6-2質(zhì)量比的共聚物。

進(jìn)一步的，所述固化劑為甲苯二異氰酸酯。

進(jìn)一步的，所述發(fā)泡微球其中一種發(fā)泡溫度范圍為70-90℃，另一種發(fā)泡溫度范圍為120-140℃。

進(jìn)一步的，所述溶劑為乙酸乙酯。

進(jìn)一步的，所述發(fā)泡微球的球殼為丙烯酸酯聚合物，所述發(fā)泡微球的內(nèi)部含有4-8個(gè)碳原子的烷烴。

第二方面，本發(fā)明提供一種分段熱減粘保護(hù)膜的制備方法，包括如下步驟：

將丙烯酸酯壓敏膠樹脂、發(fā)泡微球和溶劑混合后，不小于500r/min條件下攪拌至少10min得到混合物；

將交聯(lián)劑加入至混合物中，不小于500r/min條件下攪拌至少20min，得到熱減粘膠組合物；

將熱減粘膠組合物涂布于基材層上，控制熱減粘膠組合物厚度在20-50μm，在熱減粘膠組合物上方覆上離型膜，50-60℃烘烤至少兩天，得到分段熱減粘保護(hù)膜。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：

本發(fā)明使用的丙烯酸酯壓敏膠樹脂采用不同質(zhì)量比的共聚物，發(fā)泡微球采用兩種發(fā)泡溫度不同的微球，通過(guò)本發(fā)買那個(gè)提供的制備方法所制得的保護(hù)膜，使用時(shí)先加熱到一定范圍，失去一部分粘性，使用后，可繼續(xù)加熱至完全失去粘性。便于產(chǎn)品加工，使用后失粘充分，易于剝離，避免殘膠。