[發明專利]單軸氣缸壓片組合裝置

在審

• 申請號: 202110831776.8
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113471113A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 胡小輝
• 申請（專利權）人: 蘇州辰軒光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 計靜靜

本發明公開了一種單軸氣缸壓片組合裝置，包括承載單元、多個下壓單元，所述承載單元用于承載多個鍍蠟的料件；所述下壓單元與料件一一對應設置，所述下壓單元能夠擠壓所述料件；所述下壓單元包括驅動部、調節部及壓頭部，所述調節部用于連接驅動部和壓頭部；所述調節部包括調心球軸承和鎖緊件；所述調心球軸承固定設置在所述驅動部上，所述調心球軸承能夠在擠壓平面內擺動；所述壓頭部固定設置在調心球軸承上且朝向料件設置；所述鎖緊件能夠在調心球軸承擺動到位時鎖緊所述調心球軸承。本發明至少包括以下優點：利用多個下壓單元能夠對單個料件獨立下壓，且利用調節部能夠補償誤差因素，進而保證每個料件的均具有較好的平整度和預設厚度。

技術領域

本發明涉及料件壓合技術領域，具體的是一種單軸氣缸壓片組合裝置。

背景技術

本部分的描述僅提供與本發明公開相關的背景信息，而不構成現有技術。

晶元是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其在生產加工工藝中，通常需要在其表面進行滴蠟工序、在蠟凝固后對晶元表面需要進行壓合工序，以使得蠟體表面相對晶元表面相對平整，且具有預設厚度。

現有技術中，通常采用大型壓合板統一對多個晶元進行同步下壓。由于每個晶元表面蠟體厚度不一，這樣大型壓合板在下壓過程中會部分晶元先被擠壓，這樣造成應力集中現象較為明顯，另外由于支撐晶元的支撐板的安裝誤差，大型壓合板的安裝及運動誤差等因素的存在，均會對上述的相對平整和預設厚度造成影響。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本發明的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本發明的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明實施例提供了一種單軸氣缸壓片組合裝置，其利用多個下壓單元能夠對單個料件獨立下壓，且利用調節部能夠補償誤差因素，進而保證每個料件的均具有較好的平整度和預設厚度。

本申請實施例公開了：一種單軸氣缸壓片組合裝置，包括承載單元、多個下壓單元，

所述承載單元用于承載多個鍍蠟的料件；

所述下壓單元與所述料件一一對應設置，所述下壓單元在朝向所述承載單元移動過程中擠壓所述料件；

所述下壓單元包括驅動部、調節部及壓頭部，所述調節部用于連接驅動部和壓頭部；

所述調節部包括調心球軸承和鎖緊件；

所述調心球軸承固定設置在所述驅動部的輸出端上，所述調心球軸承能夠在擠壓平面內擺動；

所述壓頭部固定設置在所述調心球軸承上且朝向料件設置；

所述鎖緊件固定設置在驅動部上，所述鎖緊件能夠在所述調心球軸承擺動到位時鎖緊所述調心球軸承。

進一步地，所述調節部還包括壓蓋件和彈性件，所述壓蓋件的截面呈U字型，所述壓蓋件的內側壁開設有供所述調心球軸承相對兩側嵌設的定位槽，所述壓蓋件的開口處與所述驅動部的輸出軸之間形成有安裝間隙，所述彈性件過盈填充在所述安裝間隙中。

進一步地，所述壓蓋件包括第一壓蓋和第二壓蓋，所述第一壓蓋和第一壓蓋可拆卸連接，所述第一壓蓋能夠與所述調心球軸承的第一外圈側壁抵接設置，所述第二壓蓋能夠與所述調心球軸承的第二外圈側壁抵接設置。

進一步地，包括能夠與所述調心球軸承的內圈側壁抵接的固定件，所述固定件鎖緊在所述驅動部的輸出軸端面上。

進一步地，所述鎖緊件包括固定設置在所述驅動部上的本體部、設置在所述本體部上的鎖緊部，所述鎖緊部的數量設置有多個，多個所述鎖緊部獨立運行且均能夠與壓蓋件抵接設置。

進一步地，多個所述鎖緊部繞所述驅動部周向設置。