[發明專利]系列伺服驅動器的機殼套件

在審

• 申請號: 202110831548.0
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113490398A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 唐浚源
• 申請（專利權）人: 深圳市麥格米特驅動技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

本發明涉及一種系列伺服驅動器的機殼套件，包括散熱器、控制PCB板、接口端子、第一蓋板、第二蓋板以及第三蓋板；小功率段的伺服驅動器可采用三個蓋板的連接方式，結構簡單，連接方便；小功率段伺服驅動器的三個蓋板同樣適用于大功率段的伺服驅動器，以減少機殼套件的種類，從而減少模具開發成本，增加不同功率段機殼套件的兼容性，簡化系列伺服驅動器的工藝裝配，從而減少系列伺服驅動的隱形成本。

技術領域

本發明涉及伺服驅動器技術領域，尤其涉及一種系列伺服驅動器的機殼套件。

背景技術

伺服驅動器又稱為“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用來控制伺服電機的一種控制器，其作用類似于變頻器作用于普通交流馬達，屬于伺服系統的一部分，主要應用于高精度的定位系統。一般是通過位置、速度和力矩三種方式對伺服電機進行控制，實現高精度的傳動系統定位。伺服驅動器是現代運動控制的重要組成部分，被廣泛應用于工業機器人及數控加工中心等自動化設備中，尤其是應用于控制交流永磁同步電機的伺服驅動器已經成為國內外研究熱點，當前隨著伺服驅動器應用領域的不斷擴大，伺服驅動器的更新換代也變得更為頻繁，導致成本不斷上漲。

系列伺服驅動器是由不同功率段的變頻器組成的一個系列，開發一款伺服驅動器一般就是開發一系列的伺服驅動器。不同功率段的伺服驅動器是由不同的散熱器和相對應的機殼套件構成，開發這個系列的伺服驅動器就需要開發多套不同的模具，增加模具的開發費用及開發周期，而且也會提高這個系列伺服驅動的隱形成本，隱形成本包括產品編碼的維護，采購數量及生產裝配的成本。

發明內容

本發明提出了一種系列伺服驅動器的機殼套件，以解決系列的伺服驅動器需要開發多套不同的模具的技術問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明提供了一種系列伺服驅動器的機殼套件，其特征在于，包括：

散熱器，包括散熱通道和安裝部，所述安裝部設于所述散熱通道上，所述安裝部遠離所述散熱通道的邊沿設有固定部；

控制PCB板，安裝于所述安裝部內；

接口端子，設有第一接口和第二接口，所述第一接口固定連接于所述固定部，所述第二接口與所述控制PCB板的接口插接；

第一蓋板和第二蓋板，相對設置在所述散熱通道的兩側并延伸于所述安裝部使得所述第一蓋板和所述第二蓋板遮蓋所述安裝部；

第三蓋板，連接于所述安裝部遠離所述散熱器的一端，所述第三蓋板覆蓋所述安裝部；所述第三蓋板上設有通孔，所述接口端子的第一接口延伸于所述通孔并顯露于所述第三蓋板外。

在一個實施例中，還包括若干鈑金件；

所述散熱器包括固定板，所述散熱通道設于所述固定板上，所述第一蓋板和所述第二蓋板均與所述固定板之間存在間隙，所述鈑金件連接于所述間隙處并覆蓋所述間隙。

在一個實施例中，還包括IGBT模塊，所述IGBT模塊連接于所述散熱通道上并位于所述第一蓋板和所述散熱通道之間，所述IGBT模塊朝向所述散熱通道的端面設有導熱硅脂。

在一個實施例中，還包括驅動PCB板，所述驅動PCB板連接于所述散熱通道上并覆蓋所述IGBT模塊，所述第一蓋板覆蓋所述驅動PCB板。

在一個實施例中，所述第一蓋板朝向所述驅動PCB板的端面設有限位柱，所述限位柱抵持于所述第一蓋板和所述驅動PCB板之間。

在一個實施例中，所述散熱器包括進風側和出風側，所述散熱通道的進風口位于所述進風側，所述散熱通道的出風口位于所述出風側，所述出風側和所述進風側均設有卡扣；