[發明專利]一種薄片打孔裝置和打孔方法

在審

• 申請號: 202110831050.4
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113427084A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 陳波;薛振華;伊春艷;邢敬華;梁劍豪;靳紅濤;劉軍;聶小港;張春雷;史磊
• 申請（專利權）人: 北京晶品特裝科技股份有限公司;北京華信宇航科技有限公司
• 主分類號: B23D79/00
• 分類號: B23D79/00;B23Q5/22
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 巴曉艷

本發明涉及一種薄片打孔裝置及方法，裝置包括主體：所述主體上開設有槽及與該槽連通的孔，其中，所述主體還包括儲能部件、嚙合部件、動力部件和打孔部件；所述儲能部件與所述打孔部件連接；所述動力部件與所述嚙合部件連接，并通過所述嚙合部件與所述儲能部件連接；所述打孔部件用于對所述薄片打孔。本發明的裝置結構簡單，體積小便于攜帶，操作方便；刀頭及模樣可更換以打不同尺寸及形狀的孔；利用彈簧儲能及能量釋放，可以有效利用能源；沒有外接電源，通過人力旋轉手柄也即可實現，節能環保。

技術領域

本發明屬于機械制造技術領域。特別涉及一種薄片打孔裝置和打孔方法。

背景技術

隨著科學技術的發展及工業革命的推進，薄片在機械制造業中的應用場景越來越普遍，在機械設備制造過程中，經常會遇到薄片的打孔及落料問題，然而現有的打孔設備大多數較為復雜，體積大且比較笨重，不便于移動，使用不方便，而且現有技術中的打孔設備上設置的各個單元體積大且笨重，結構較為復雜，不方便隨時使用，制造成本高，對于傳動結構的精確性要求較高，且各單元都需要電機驅動，傳動效率低，能耗高，能量利用率也比較低。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，本發明旨在提供一種薄片打孔裝置和打孔方法，用于解決現有技術中存在的上述問題。

本發明的上述技術目的將通過以下所述的技術方案予以實現。

一種薄片打孔裝置，所述裝置包括主體：所述主體上開設有槽及與該槽連通的孔，其中，所述主體還包括儲能部件、嚙合部件、動力部件和打孔部件；

所述儲能部件與所述打孔部件連接；

所述動力部件與所述嚙合部件連接，并通過所述嚙合部件與所述儲能部件連接；

所述打孔部件用于對所述薄片打孔。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述儲能部件為可壓縮彈簧或氣囊。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述第一裝置為齒條，所述第二裝置為半齒。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，包括手柄、手柄桿、軸承蓋、單向軸承和深溝球軸承，其中所述手柄桿的第一端插入所述手柄的孔內；所述手柄桿的第二端插入所述半齒的一端內，所述半齒的另一端設置于所述深溝球軸承孔內；所述單向軸承與所述手柄桿和所述軸承蓋連接，所述軸承蓋連接在所述外殼上。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，采用平鍵將所述單向軸承與所述手柄桿進行連接。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述打孔部件包括刀夾和刀頭，所述刀夾設置有內孔，所述內孔用于插裝所述刀頭。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述齒條設置有臺階孔，在所述臺階孔中安裝所述刀夾。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述基體包括基座和模樣，所述模樣固定在所述基座上，在所述外殼與基座之間設置有墊片。

本發明還提供了一種薄片打孔方法，所述薄片打孔方法采用薄片打孔裝置來實現，包括如下步驟：

S1.施力使所述動力部件驅使第二裝置旋轉，所述第二裝置旋轉驅動與其嚙合的第一裝置在所述槽內運動，使第一裝置臺階孔內的刀夾壓縮所述儲能部件；

S2.在所述第二裝置與第一裝置脫離嚙合后，所述儲能部件停止儲能并驅動所述打孔部件向下移動，對基座上的薄片進行打孔，完成一次打孔周期，同時所述打孔部件向上移動使所述第一裝置復位；

S3.繼續驅動所述動力部件，在所述嚙合部件再次脫離嚙合后，進行下一次打孔。