[發明專利]柔性調光面板及其制備方法

在審

• 申請號: 202110830819.0
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113504667A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 王昌銀;陳娟;梁鵬;翟德深;李展;巨小倩;王瑛;張思凱;王春雷
• 申請（專利權）人: 北京京東方傳感技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1337;G02F1/1339;G02F1/1343;G02F1/1345
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 王輝;闞梓瑄

1.一種柔性調光面板的制備方法，其特征在于，包括：

提供調光基板，所述調光基板包括對盒設置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之間，所述調光基板設置有染料液晶層以及圍繞所述染料液晶層的封框膠；所述第一基板包括由外至內依次層疊設置的第一柔性基底、第一透光電極層和第一取向層；所述第二基板包括由外至內依次層疊設置的第二柔性基底、第二透光電極層和第二取向層；所述第一基板具有第一切割線環繞的第一保留區，所述第一保留區具有延伸至所述封框膠外側的第一焊盤區；所述第二基板具有第二切割線環繞的第二保留區，所述第二保留區具有延伸至所述封框膠外側的第二焊盤區；所述第一切割線和所述第二切割線均與所述封框膠至少部分交疊；

沿所述第一切割線和所述第二切割線分別對所述第一基板和所述第二基板進行切割。

2.根據權利要求1所述的柔性調光面板的制備方法，其特征在于，所述第一切割線和所述第二切割線相互重合的部分為整體切割線；

沿所述第一切割線和所述第二切割線分別對所述第一基板和所述第二基板進行切割包括：

去除所述整體切割線上的所述第一透光電極層和/或者所述第二透光電極層；

沿所述整體切割線，通過激光切割所述第一基板和所述第二基板；

沿所述第一切割線的非整體切割線部分，對所述第一柔性基底進行切割，且切割深度不超過所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割線外側的部分；

沿所述第二切割線的非整體切割線部分，對所述第二柔性基底進行切割，且切割深度不超過所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割線外側的部分。

3.根據權利要求2所述的柔性調光面板的制備方法，其特征在于，所述整體切割線與所述封框膠交疊。

4.根據權利要求2所述的柔性調光面板的制備方法，其特征在于，所述第一切割線的非整體切割線部分，由所述第一切割線與所述第二焊盤區交疊的部分、所述第一切割線鄰近所述第一焊盤區的部分組成；

所述第二切割線的非整體切割線部分，由所述第二切割線與所述第一焊盤區交疊的部分、所述第二切割線鄰近所述第二焊盤區的部分組成。

5.根據權利要求2所述的柔性調光面板的制備方法，其特征在于，去除所述整體切割線上的所述第一透光電極層包括：

使激光從所述第一柔性基底一側透射至所述第一透光電極層，并沿所述整體切割線熔斷所述第一透光電極層；

去除所述整體切割線上的所述第二透光電極層包括：

使激光從所述第二柔性基底一側透射至所述第二透光電極層，并沿所述整體切割線熔斷所述第二透光電極層。

6.根據權利要求1所述的柔性調光面板的制備方法，其特征在于，沿所述第一切割線和所述第二切割線分別對所述第一基板和所述第二基板進行切割包括：

沿所述第一切割線對所述第一柔性基底進行切割，且切割深度不超過所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割線外側的部分；

沿所述第二切割線對所述第二柔性基底進行切割，且切割深度不超過所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割線外側的部分。

7.根據權利要求1所述的柔性調光面板的制備方法，其特征在于，所述第一切割線和所述第二切割線相互重合的部分為整體切割線；

沿所述第一切割線和所述第二切割線分別對所述第一基板和所述第二基板進行切割包括：

沿所述整體切割線，對所述第一基板和所述第二基板進行沖切；

沿所述第一切割線的非整體切割線部分，對所述第一柔性基底進行切割，且切割深度不超過所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割線外側的部分；

沿所述第二切割線的非整體切割線部分，對所述第二柔性基底進行切割，且切割深度不超過所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割線外側的部分。