[發(fā)明專利]一種模塊式散熱器及服務(wù)器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110829903.0
• 申請(qǐng)日: 2021-07-22
• 公開（公告）號(hào): CN113655869A
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巴彩玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浪潮商用機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

1.一種模塊式散熱器，其特征在于，包括主模塊(1)和擴(kuò)展模塊(2)，所述主模塊(1)的底面設(shè)置散熱基板(3)，所述散熱基板(3)能夠貼合于CPU表面；

所述擴(kuò)展模塊(2)可拆卸固定在所述主模塊(1)上，且所述擴(kuò)展模塊(2)能夠從所述主模塊(1)的側(cè)邊伸出；所述擴(kuò)展模塊(2)和所述主模塊(1)之間能夠產(chǎn)生熱傳遞。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式散熱器，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊(2)和所述散熱基板(3)之間設(shè)置能夠傳導(dǎo)熱量的熱管(4)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊式散熱器，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊(2)和所述散熱基板(3)上分別設(shè)置用于插裝所述熱管(4)的插槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式散熱器，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊(2)和所述主模塊(1)分別設(shè)置翅片，且翅片相互對(duì)接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊式散熱器，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊(2)和所述主模塊(1)之間采用螺栓連接、插接或鉚接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的模塊式散熱器，其特征在于，所述主模塊(1)的四周側(cè)壁分別設(shè)置相同的連接結(jié)構(gòu)，所述主模塊(1)的每個(gè)側(cè)壁能夠連接一個(gè)所述擴(kuò)展模塊(2)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊式散熱器，其特征在于，所述擴(kuò)展模塊(2)的厚度小于所述主模塊(1)的厚度，所述擴(kuò)展模塊(2)的上表面和所述主模塊(1)的上表面高度齊平。

8.一種服務(wù)器，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的模塊式散熱器。