[發明專利]一種內置引線電鍍線路板制作方法

在審

• 申請號: 202110828230.7
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113286439A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 康孝恒;蔡克林
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李健

1.一種內置引線電鍍線路板制作方法，其特征在于，包括：

在載體（1）外側制作連接點（3）；

在第一導體層（2）外側依次疊加基板層（5）和第二導體層（4），依據需求通過連接點（3）連接第一導體層（2）和第二導體層（4），形成線路；

去除所述載體（1），得到兩個線路板；

其中，所述載體（1）為可分離式材料。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述載體（1）包括內部的玻纖層和外部的第一導體層（2）。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一導體層（2）外側制作連接點（3），包括：

在所述第一導體層（2）外側貼敷阻鍍層（6）；

依據需求在所述阻鍍層（6）上開窗，并在開窗位置加鍍導體材料，形成所述連接點（3）。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述在第一導體層（2）外側制作連接點（3）之后，還包括：

采用堿性材料去除所述阻鍍層（6）。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述依據需求通過連接點（3）連接第一導體層（2）和第二導體層（4），形成線路，包括：

在所述基板層（5）和所述第二導體層（4）對應所述連接點（3）的位置開設盲孔（7）；

在盲孔（7）內填充導體材料連接相鄰的所述第一導體層（2）和所述第二導體層（4），形成線路。

6.根據權利要求1或5所述的方法，其特征在于，在所述形成線路之后，還包括：

依據需求在所述第二導體層（4）上選擇性開窗，將不需要的導體蝕刻去除。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述基板層（5）去除導體對應的區域，依據需求選擇性涂覆一層絕緣層（8）；

所述絕緣層（8）為油墨層。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成線路之后，還包括：

在所述第二導體層（4）的外側加鍍一層惰性保護金屬層（9）；

所述惰性保護金屬層（9）為鎳銀層、鎳金層、鎳銀金層或電錫層中的一種。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在去除所述載體（1）之后，還包括：

在所述連接點（3）遠離所述第二導體層（4）的一側采用OSP保護。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述去除所述載體（1）之前，還包括：

重復執行在第一導體層（2）外側依次疊加基板層（5）和第二導體層（4），依據需求通過連接點（3）連接第一導體層（2）和第二導體層（4），形成線路的步驟，獲取多層基板層（5）。