[發明專利]一種低粘度、高固含量的陶瓷漿料及其制備方法有效
| 申請號: | 202110828205.9 | 申請日: | 2021-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN113582699B | 公開(公告)日: | 2023-03-17 |
| 發明(設計)人: | 沈凡;劉非易;徐慢;余泳幸;韋國蘇;聶昊龍;肖龍泉;張子藝;劉耀東 | 申請(專利權)人: | 武漢工程大學 |
| 主分類號: | C04B35/565 | 分類號: | C04B35/565;C04B35/626;C04B38/06;B01D49/00 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明;官群 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 粘度 含量 陶瓷 漿料 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種低粘度、高固含量的陶瓷漿料及其制備方法,該陶瓷漿料制備方法如下:1)將碳化硅粉體、二氧化硅粉體、造孔劑、粘結劑混合球磨,得到粉體混合物,然后將所得粉體混合物與水混合,加入酸性溶液調節,再用蒸餾水洗滌干燥得到粉體材料;2)將粉體材料與高級脂肪酸、表面活性劑混合攪拌得到混合物,然后將所得混合物與pH值為10~11的堿性溶液混合攪拌均勻后得到低粘度、高固含量的陶瓷漿料。本發明提供的高固含量、低粘度碳化硅陶瓷漿料固含量可達55~70vol%,粘度可低至0.1~1Pa·s,能夠滿足多種成型工藝條件需要,解決了傳統濕法成型工藝脫模困難問題,擴大了碳化硅陶瓷材料的使用范圍。
技術領域
本發明屬于陶瓷材料技術領域,涉及一種低粘度、高固含量的陶瓷漿料及其制備方法。
背景技術
進入21世紀以來,我國經濟與社會進入了一個高速發展的階段,但隨之而來的是越來越多的污染。工業廢氣與汽車尾氣的大量排放,造成了嚴重的大氣污染,嚴重影響了人們的日常生產生活,在我國環保要求日益嚴格的今天,如何凈化工業廢氣成為一個亟待解決的問題。由于廢氣中不僅含有大量粉塵,還含有二氧化硫、氮氧化物、鹵素和堿金屬等有害物質,使得廢氣處理具有極高的難度。采用多孔材料凈化廢氣與尾氣是一種高效、環保的廢氣處理技術,其中,碳化硅是一種發展潛力十分巨大的無機陶瓷材料,其晶形可分為菱面體與立方晶形兩大類,兩種晶形內部的碳硅原子均通過共價鍵結合,且在高溫下立方晶形碳化硅可向菱面體碳化硅轉化,這便使得碳化硅晶體結構類似金剛石,在高溫下具有穩定的結構,從而在高溫下具有如高強度、高硬度、耐腐蝕、抗氧化等優越性能,因此被廣泛應用于汽車、航空、工業與半導體等領域。
陶瓷成型是制備碳化硅材料時不可或缺的一道關鍵工序,其很大程度上影響著碳化硅陶瓷材料的性能,成型工藝往往影響著陶瓷材料中缺陷的多少、尺寸與不均勻程度,進而影響著陶瓷材料微觀結構的均一性、致密性及力學性能。傳統的碳化硅陶瓷材料一般采用固相燒結制備,使用這種方法制備的碳化硅脆性大、難以加工、制備復雜形狀部件時制作周期長,成品率低,而濕法成型工藝制備碳化硅陶瓷材料具有成品率高、產品均勻性好、產品成型形狀不受限制的優點,其中注漿成型技術作為目前新開發的一種濕法成型工藝,其具有工藝簡單,成型速度快,生坯密度高與坯料均勻性好等優點,但該成型工藝同時也對陶瓷漿料提出了更高的要求:(1)漿料粘度低(≤1Pa·s),低粘度漿料可滿足成型復雜形狀陶瓷材料的需求;(2)漿料穩定性好,碳化硅粉體在漿料中分散均勻;(3)高固含量(體積固含量≥50%),保證漿料固含量高的同時要保證漿料含水量盡量減少,這樣有利于干燥時間,提高坯體密度與強度。研發適用于碳化硅陶瓷的低粘度、高固含量的陶瓷漿料是當前亟待解決的問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在的上述不足,提供一種低粘度、高固含量的陶瓷漿料及其制備方法,該陶瓷漿料固含量可達55~70vol%,粘度可達0.1~1Pa·s,有利于坯體在干燥與燒成時減小干燥與收縮,提高制備產品的成品率,并且該陶瓷漿料流動性、分散性、耐腐蝕性、耐高溫性均能達到要求,滿足多種成型工藝條件需要。
為解決上述技術問題,本發明提供的技術方案是:
提供一種低粘度、高固含量的陶瓷漿料,其制備方法步驟如下:
1)將碳化硅粉體、二氧化硅粉體、造孔劑、粘結劑混合球磨,得到粉體混合物,然后將所得粉體混合物與水按質量比1:0.1~1混合,加入酸性溶液調節體系pH值≤1,攪拌8~10h,再用蒸餾水洗滌干燥得到粉體材料;
2)將步驟1)所得粉體材料與高級脂肪酸、表面活性劑按質量比1:1~3:1~3混合,攪拌5~20h后得到混合物,然后將所得混合物與pH值為10~11的堿性溶液按質量比1:0.1~0.5混合,攪拌均勻后得到低粘度、高固含量的陶瓷漿料。
按上述方案,所述陶瓷漿料固含量為55~70vol%,粘度為0.1~1Pa·s。
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