[發明專利]一種防護型半導體芯片耐高溫封裝測試系統

在審

• 申請號: 202110828093.7
• 申請日: 2021-07-22
• 公開（公告）號: CN113707568A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 劉正富
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種防護型半導體芯片耐高溫封裝測試系統，包括底部支架：加溫測試箱主體，其設置于所述底部支架的上端；托架，其滑動連接于所述底部支架的上側表面；托盤，其設置于所述托架的內側；固定格，其均勻的布滿所述托盤的內側；安裝座，其均固定連接于所述固定格的內側，所述安裝座在所述固定格的內部兩側分別設置有2個；定位組件，其設置于所述固定格的內部兩側，所述定位組件的兩端均與所述安裝座相連接。該防護型半導體芯片耐高溫封裝測試系統能便于自動對檢測完成的半導體芯片進行退料，且能夠在檢測時自動鎖定防護門，防止工作人員誤開，且能夠簡單快捷的對芯片進行固定。

技術領域

本發明涉及半導體芯片耐高溫封裝測試技術領域，具體為一種防護型半導體芯片耐高溫封裝測試系統。

背景技術

半導體芯片是一種通過在半導體片材上進行浸蝕、布線制成的能實現某種功能的半導體器件，廣泛應用于各類電子產品上。

在半導體芯片的生產流程中，為了保證產品質量，都需要對產品進行質量檢測，半導體芯片封裝測試是芯片成為合格品必不可少的工藝步驟，而在對半導體芯片進行耐高溫封裝測試時，由于加溫測試箱的開口較小，不便于對剛加熱測試完成的半導體芯片進行拿取，容易導致工作人員燙傷等情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防護型半導體芯片耐高溫封裝測試系統，以解決上述背景技術中提出現有的半導體芯片耐高溫測試系統不便于對測試完成的芯片進行拿取的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種防護型半導體芯片耐高溫封裝測試系統，包括底部支架：

加溫測試箱主體，其設置于所述底部支架的上端；

托架，其滑動連接于所述底部支架的上側表面；

托盤，其設置于所述托架的內側；

固定格，其均勻的布滿所述托盤的內側；

安裝座，其均固定連接于所述固定格的內側，所述安裝座在所述固定格的內部兩側分別設置有2個；

定位組件，其設置于所述固定格的內部兩側，所述定位組件的兩端均與所述安裝座相連接；

活動開口，其設置于所述底部支架的上端，所述活動開口設置于所述托架的兩側，且所述活動開口貫穿所述底部支架；

活動架，其設置于所述底部支架的下側，所述活動架的后端左右兩側與所述活動開口構成滑動連接結構，且所述活動架的后端左右兩側與所述托架構成固定連接結構；

齒條，其分別固定連接于所述活動架的前端左右兩側；

絲桿，其設置于所述底部支架的下端中部，所述絲桿的前后兩端均與所述底部支架構成軸承連接結構，且所述絲桿與所述活動架的后端中部構成螺紋連接結構；

電機，其安裝于所述底部支架的后端中部，所述電機的軸端與所述絲桿相連接；

導向桿，其設置于所述底部支架的下端左右兩側，所述導向桿的兩端均與所述底部支架構成固定連接結構，且所述導向桿分別與所述活動架的兩側構成滑動連接結構；

齒輪，其分別軸承連接于所述底部支架前端下側的左右兩側，所述齒輪均與所述齒條相嚙合；

防護門組件，其設置于所述加溫測試箱主體的前側左右兩邊；

活動軸，其滑動連接于所述防護門組件的內側，所述活動軸的下端與所述齒輪構成嵌套連接結構；

彈簧，其嵌套連接于所述活動軸的上端，所述彈簧設置于所述防護門組件的內側；

鋼絲繩，其設置于所述防護門組件的內側，所述鋼絲繩的下端固定連接于所述活動軸的上端端頭；

導向柱，其設置于所述防護門組件的內側上端；

拉板，其滑動連接于所述防護門組件的前側；

滑槽，其設置于所述防護門組件的前側，所述滑槽與所述拉板構成滑動連接結構。