[發明專利]電路框架板的制造方法

在審

• 申請號: 202110825897.1
• 申請日: 2021-07-21
• 公開（公告）號: CN115696784A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 郭志;周瓊;蔣生民;熊晨
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒婕

1.一種電路框架板的制造方法，其包括以下步驟：

提供多個框架子板，每一所述框架子板包括一第一絕緣層和若干個導電線路；其中，所述第一絕緣層包括第一表面、第二表面以及第三表面，所述第一表面和所述第二表面在厚度方向相背且間隔，所述第三表面連接所述第一表面和所述第二表面；每一所述導電線路設置于所述第三表面并連接第一表面和第二表面，或者每一所述導電線路自所述第三表面嵌入并連接第一表面和第二表面；以及

將上述多個所述框架子板環繞圍設形成一收容區域，而后形成第二絕緣層使上述多個所述框架子板連成一體并形成一收容腔，從而制得所述電路框架板；其中，所述第二絕緣層與所述框架子板結合并覆蓋設于所述第三表面的所述導電線路，所述第一表面和所述第二表面裸露。

2.如權利要求1所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述框架子板還包括至少一設置于所述第一表面的第一焊盤，每一所述第一焊盤連接至少一所述導電線路的端部。

3.如權利要求2所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述框架子板還包括至少一設置于所述第二表面的第二焊盤，每一所述第二焊盤連接至少一所述導電線路的端部。

4.如權利要求1所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述框架子板上的導電線路位于所述框架子板的同一側，在步驟“將上述多個所述框架子板環繞圍設形成一收容區域”中，還包括：

將每一所述框架子板上的所述導電線路朝向所述收容區域。

5.如權利要求1所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，通過注塑成型的方式形成所述第二絕緣層。

6.如權利要求5所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，所述第二絕緣層的熔點小于所述第一絕緣層的熔點。

7.如權利要求1所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，每一所述導電線路設置于所述第三表面并連接第一表面和第二表面，所述框架子板通過以下方法制得：

提供一包括層疊設置的第一金屬箔、第一絕緣層以及第二金屬箔的雙面金屬基板，并開設多個間隔并排設置的通槽，從而獲得一第一中間結構；其中，每一所述通槽沿上述層疊的方向貫穿所述雙面金屬基板，所述第一中間結構包括位于相鄰兩通槽之間的間隔區；

對所述第一中間結構進行線路制作，以去除部分所述第一金屬箔對應每一所述間隔區形成若干個導電線路，并去除所述第二金屬箔露出所述第一絕緣層的一側，從而獲得第二中間結構；其中，每一所述導電線路連接相鄰兩所述通槽內壁；以及

沿每一所述通槽對所述第二中間結構進行切割，從而獲得至少一所述框架子板。

8.如權利要求7所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，在步驟“對所述第一中間結構進行線路制作”之前，還包括在所述第一中間結構的通槽內壁形成金屬層覆蓋每一所述通槽內壁；

在步驟“沿每一所述通槽對所述第二中間結構進行切割，從而獲得至少一所述框架子板”之前，還包括去除所述第二中間結構中每一所述通槽內壁的金屬層的部分，以對應每一所述導電線路的兩端部分別形成一第一焊盤和一第二焊盤。

9.如權利要求1所述的電路框架板的制造方法，其特征在于，相鄰兩所述框架子板之間直接接觸或被間隔。