[發明專利]屏蔽線材及其制作方法、電子產品

在審

• 申請號: 202110825729.2
• 申請日: 2021-07-21
• 公開（公告）號: CN113421701A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 夏祥國;李林軍
• 申請（專利權）人: 深圳市樂工新技術有限公司
• 主分類號: H01B7/17
• 分類號: H01B7/17;H01B13/00;H01B13/06;H01B7/02
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 譚麗莎

本發明公開一種屏蔽線材和制作該屏蔽線材的制作方法，以及應用該屏蔽線材的電子產品，其中，所述屏蔽線材包括導電芯，所述導電芯的直徑不小于0.1um，且不大于10um；絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述導電芯的表面；金屬鍍膜層，所述金屬鍍膜層是通過真空鍍膜的方式電鍍到所述絕緣層遠離所述導電芯的表面，所述金屬鍍膜層的厚度不小于0.01um，且不大于100um。本發明技術方案有利于提高屏蔽線材的屏蔽效能的同時降低屏蔽線材的生產成本。

技術領域

本發明涉及電磁屏蔽技術領域，特別涉及一種屏蔽線材及其制作方法和電子產品。

背景技術

屏蔽線材通常包括導線和包裹在導線表面的電磁屏蔽層，電磁屏蔽層能對電磁進行屏蔽，使導線不受外部的電磁干擾。傳統的電磁屏蔽層通常通過編織或纏繞等方式包裹在導線外，電磁屏蔽層的厚度較厚，不利于降低屏蔽線材的生產成本，且現有的電磁屏蔽層附著力和致密性較差，不利于提高電磁屏蔽層的屏蔽效能。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種屏蔽線材，旨在提高屏蔽線材的屏蔽效能的同時，降低屏蔽線材的生產成本。

為實現上述目的，本發明提出的屏蔽線材，包括：

導電芯，所述導電芯的直徑不小于0.1um，且不大于10um；

絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述導電芯的表面；

金屬鍍膜層，所述金屬鍍膜層是通過真空鍍膜的方式電鍍到所述絕緣層遠離所述導電芯的表面，所述金屬鍍膜層的厚度不小于0.01um，且不大于 100um。

可選地，所述金屬鍍膜層包括銅層、鎳層、鈷層、鋅層、銦層、錫層、銀層、金層、鋁層、鈦層、鐵層、鎂層、鉛層、不銹鋼層中的任意一種或多種；和/或，

所述金屬鍍膜層的層數為多層，相鄰的兩個金屬鍍膜層的厚度可以相同或不相同。

可選地，所述絕緣層具有多個安裝槽，每一所述安裝槽設有至少一個所述導電芯，任意相鄰兩所述安裝槽相互隔離。

可選地，所述絕緣層與所述導電芯之間設有隔離層，所述隔離層至少部分覆蓋于所述導電芯的表面，所述絕緣層覆蓋于所述隔離層遠離所述導電芯的表面。

可選地，所述隔離層與所述絕緣層之間設有金屬屏蔽層，所述金屬屏蔽層覆蓋于所述隔離層遠離所述導電芯的表面，所述絕緣層覆蓋于所述金屬屏蔽層遠離所述隔離層的表面。

可選地，所述絕緣層的厚度不小于0.1um，且不大于100um。

本發明還提出一種屏蔽線材的制作方法，包括：

提供所述導電芯；

提供絕緣材料，在所述導電芯的表面制備所述絕緣層；

提供金屬材料，采用所述金屬材料對所述絕緣層的表面進行至少一次真空鍍膜處理得到所述金屬鍍膜層。

可選地，所述金屬鍍膜層以真空濺射的方式形成，所述金屬鍍膜層在真空度為0.01～0.5Pa，速度為0.01～300m/min，電流為1～50A，電壓200～700V 的工藝條件下進行；和/或，

所述絕緣層以真空濺射的方式形成。

可選地，對所述金屬鍍膜層遠離所述絕緣層的表面進行水電鍍得到水電鍍層，所述水電鍍層的厚度不小于1um，且不大于10um。

本發明還提出一種電子產品，所述電子產品包括上述的屏蔽線材。