[發(fā)明專利]憶阻器及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110825496.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-07-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113555502A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮雪;孟艷芳;馬寅佶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L45/00 | 分類號(hào): | H01L45/00 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 100084*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 憶阻器 及其 制備 方法 | ||
1.一種憶阻器,其特征在于,
所述憶阻器包括第一銀線(1)、第二銀線(2)和絕緣層(3),所述絕緣層(3)為氧化銀,所述絕緣層(3)被夾在所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的憶阻器,其特征在于,
所述絕緣層(3)設(shè)置在所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2)的其中一者的周面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的憶阻器,其特征在于,
所述絕緣層(3)設(shè)置在所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2)的交叉位置處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的憶阻器,其特征在于,
所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2)的周面上都設(shè)置有所述絕緣層(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的憶阻器,其特征在于,
所述憶阻器包括多根所述第一銀線(1)和多根所述第二銀線(2),多根所述第一銀線(1)和多根所述第二銀線(2)被設(shè)置成橫縱編織的憶阻器陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的憶阻器,其特征在于,
所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2)的長(zhǎng)度為3~5厘米,直徑為10~20微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的憶阻器,其特征在于,
所述絕緣層(3)的厚度為80~200納米。
8.一種憶阻器的制備方法,其特征在于,所述憶阻器為權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的憶阻器,所述憶阻器的制備方法包括:
提供所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2);
對(duì)所述第一銀線(1)和/或所述第二銀線(2)進(jìn)行表面處理,得到所述絕緣層(3);以及
將所述第一銀線(1)和所述第二銀線(2)疊放,形成依次排列的所述第一銀線(1)、所述絕緣層(3)、所述第二銀線(2)結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法,其特征在于,
所述第一銀線(1)和/或所述第二銀線(2)進(jìn)行表面處理的方法為等離子體表面處理或紫外臭氧表面處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法,其特征在于,
在所述等離子體表面處理的過(guò)程中,用到的氧氣的流量被控制在30~90標(biāo)準(zhǔn)毫升/分鐘,等離子體設(shè)備的功率被控制在50~200瓦,等離子體表面處理時(shí)間被控制在1~3秒,
在所述紫外臭氧表面處理的過(guò)程中,臭氧設(shè)備的功率被控制在50~200瓦,紫外臭氧表面處理的時(shí)間被控制在20~40分鐘。
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