[發明專利]一種大推力中置自動對焦馬達

有效

• 申請號: 202110824729.0
• 申請日: 2021-07-21
• 公開（公告）號: CN113452233B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 龔高峰;王建華;凌彩盛
• 申請（專利權）人: 上海比路電子股份有限公司
• 主分類號: H02K41/035
• 分類號: H02K41/035;G03B13/36;G02B7/09;G03B30/00
• 代理公司: 上海邦德專利代理事務所(普通合伙) 31312
• 代理人: 梁劍

1.一種大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，包括定子外殼、動子、驅動組件、上彈簧和下彈簧；

所述驅動組件包括驅動磁石、驅動線圈、PCB模組和金屬導線；所述動子外表面設有鐳雕電線路，所述金屬導線排布于所述線路內，形成LDS走線；所述PCB模組和所述驅動線圈均設于所述動子的側壁上，且均與所述LDS走線實現電連接；

所述驅動磁石設于所述定子外殼內，所述動子設于所述定子外殼內，通過所述驅動磁石與所述驅動線圈之間產生的電磁力，實現所述動子沿垂直方向的豎直位移；

所述上彈簧設于所述動子的上方，所述上彈簧包括動子上搭接部和分別設于所述動子上搭接部左右兩側的壓邊，所述壓邊與所述動子上搭接部之間通過第一金屬彈簧片相連接；所述動子上搭接部與所述動子的上表面固定連接，所述壓邊與預設于所述定子外殼內的固定支架固定連接；所述動子的上表面與所述固定支架之間存在高度差，使得所述第一金屬彈簧片產生預形變；

所述下彈簧設于所述動子的下方，所述下彈簧包括動子下搭接部和底座搭接部，所述動子下搭接部與所述底座搭接部之間通過第二金屬彈簧片相連接；所述動子下搭接部與所述動子的下表面固定連接，所述底座搭接部與所述定子外殼的底座固定連接；所述動子的下表面與所述底座之間存在高度差，使得所述第二金屬彈簧片產生預形變；

所述動子為透鏡載體，所述透鏡載體的中部設有用于安裝透鏡的安裝孔；

所述PCB模組包括PCB板、霍爾芯片和電容；所述PCB板設于所述透鏡載體外殼的側壁，所述霍爾芯片和電容均設于所述PCB板上；所述霍爾芯片與所述LDS走線實現電連接；

所述驅動磁石數量為兩個，兩個所述驅動磁石呈向對面布置于所述定子外殼內；

所述驅動線圈的數量為兩個，兩個所述驅動線圈分別套接于所述透鏡載體呈相對面的側壁上；所述透鏡載體置于所述定子外殼后，兩個所述驅動線圈與兩個所述驅動磁石呈一一相對布置；

所述PCB模組設于所述驅動線圈中心位置，使所述PCB模組內的霍爾組件與所述驅動磁石對向設置。

2.根據權利要求1所述的大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，所述定子外殼的上表面設有與所述安裝孔對應設置的通孔。

3.根據權利要求1所述的大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，還包括嵌埋于所述定子外殼底座內的電路連接件，所述LDS走線與所述電路連接件實現電連接。

4.根據權利要求1所述的大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，所述透鏡載體上表面設有用于避讓所述第一金屬彈簧片的避讓槽；

所述透鏡載體下表面設有用于避讓所述第二金屬彈簧片的凹槽。

5.根據權利要求1所述的大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，所述上彈簧兩側的所述壓邊壓合于所述固定支架與所述驅動磁石的上端面之間；壓合后的所述壓邊與所述固定支架通過點膠固定粘結。

6.根據權利要求1所述的大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，所述動子上搭接部為一塊與所述透鏡載體上表面相吻合的金屬圈，所述金屬圈表面設有點膠孔，通過點膠實現所述動子上搭接部與所述透鏡載體之間的固定連接。

7.根據權利要求1所述的大推力中置自動對焦馬達，其特征在于，所述下彈簧數量為四個，分別對應所述透鏡載體的四個底角設置；

所述動子下搭接部通過焊接與所述透鏡載體的下表面固定連接，所述底座搭接部通過焊接與所述定子外殼的底座固定連接。