[發明專利]麥克風降噪結構、耳機和電子設備

在審

• 申請號: 202110824254.5
• 申請日: 2021-07-21
• 公開（公告）號: CN113542953A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 唐雪平
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R1/10
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本申請公開了一種麥克風降噪結構、耳機和電子設備，屬于麥克風降噪技術領域。麥克風降噪結構包括：麥克風MIC組件、殼體、隔音組件和驅動組件；殼體內設置有第一腔體和第二腔體，MIC組件和隔音組件收容于第一腔體內，驅動組件部分收容于第二腔體內；殼體上開設有第一通孔和第二通孔，第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑，所述第一通孔與所述第一腔體連通，所述第二通孔與所述第二腔體連通；隔音組件與驅動組件連接，驅動組件與殼體連接，隔音組件與第一通孔對應設置，所述驅動組件可驅動所述隔音組件遠離所述第一通孔或封堵所述第一通孔。

技術領域

本申請屬于麥克風降噪技術領域，具體涉及一種麥克風降噪結構、耳機和電子設備。

背景技術

在耳機等電子設備上可以設置麥克風(microphone，MIC)，以接收音頻輸入。而麥克風產品中，降噪功能是必不可少的技術。

在相關技術中，為了提升音頻質量，將MIC孔設置在耳機的下方或者側面，或者增加一個降噪MIC，但是這些設置在處于大風等環境下時，仍然無法克服大風等環境下產生的風噪。

由上可知，相關技術中麥克風產品存在因風噪干擾而降低了音頻質量的缺陷。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種麥克風降噪結構、耳機和電子設備，能夠解決相關技術中的麥克風產品存在的因風噪干擾而降低了音頻質量的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種麥克風降噪結構，包括：MIC組件、殼體、隔音組件和驅動組件；

所述殼體內設置有第一腔體和第二腔體，所述MIC組件和所述隔音組件收容于所述第一腔體內，所述驅動組件至少部分收容于所述第二腔體內；

所述殼體上開設有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑，所述第一通孔與所述第一腔體連通，所述第二通孔與所述第二腔體連通；

所述隔音組件與所述驅動組件連接，所述驅動組件與所述殼體連接，所述隔音組件與所述第一通孔對應設置，所述驅動組件可驅動所述隔音組件遠離所述第一通孔或封堵所述第一通孔。

可選的，所述驅動組件在經所述第二通孔進入所述第二腔體內的風力驅動下運動，以帶動所述隔音組件運動至封堵所述第一通孔。

可選的，所述驅動組件包括：連接組件和風阻驅動組件；

所述風阻驅動組件收容于所述第二腔體內，并與所述第二通孔對應設置，所述風阻驅動組件通過所述連接組件與所述隔音組件固定連接；

所述風阻驅動組件在經所述第二通孔進入所述第二腔體內的風力作用下，帶動所述連接組件運動，所述隔音組件在所述連接組件的帶動作用下，封堵所述第一通孔。

可選的，所述連接組件包括：轉軸、第一連接桿和第二連接桿；

所述轉軸的兩端分別鉸接于所述殼體的相對兩側；

所述第一連接桿的第一端和所述第二連接桿的第一端分別固定于所述轉軸，所述第一連接桿的第二端與所述風阻驅動組件固定連接，所述第二連接桿的第二端與所述隔音組件固定連接。

可選的，所述第一腔體和所述第二腔體不連通。

可選的，所述殼體內設置有擋板，所述擋板上貫穿設置有第一縫隙，所述轉軸設置于所述第一縫隙內，所述第一腔體和所述第二腔體通過所述擋板和所述轉軸間隔開。

可選的，所述殼體包括：第一子殼體和第二子殼體；

所述第一子殼體內設置有第一子擋板，所述第二子殼體內設置有第二子擋板，所述第一子擋板和所述第二子擋板位于同一平面，且所述第一子擋板和所述第二子擋板之間具有間隙；