[發明專利]一種半導體晶圓表面處理裝置

有效

• 申請號: 202110823496.2
• 申請日: 2021-07-21
• 公開（公告）號: CN113262956B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 李健兒;李學良;馮永;馬曉潔;唐毅;敬毅;謝雷
• 申請（專利權）人: 四川洪芯微科技有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;B05C15/00;B05C5/02
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

一種半導體晶圓表面處理裝置，包括：主框架、輸送機構以及表面處理機構。輸送機構用于輸送晶圓，包括一對輸送軌道和調節機構，調節機構用于調節輸送軌道的間距。表面處理機構包括承載部件和執行部件。承載部件設于輸送機構下方，承載部件包括容納桶和承載板，承載板垂直于輸送軌道移動設置，還可繞軸線旋轉。執行部件設于輸送機構上方，執行部件包括密封蓋用于密封容納桶的頂部，密封蓋頂面設有直線移動機構，直線移動機構的活動塊設有噴嘴用于噴涂膠液，密封蓋開設有條形孔用于穿過噴嘴，噴嘴的出液口位于密封蓋的下方，密封蓋沿垂直于承載板的方向移動設置。具有較高的表變處理效率，可避免損壞晶圓表面，可避免膠液濺出，便于設備清潔。

技術領域

本發明屬于半導體芯片生產制造領域，尤其涉及一種半導體晶圓表面處理裝置。

背景技術

半導體芯片制作主要包括芯片設計、芯片制作、封裝、測試等，其中芯片制作包括制作晶圓、晶圓表面處理、光刻顯影、蝕刻等工序。在晶圓表面處理中，例如表面涂膠工藝，現有的設備多數采用人工放置晶圓，或是采用機械手臂通過吸附或夾持的方式對晶圓進行固定之后，再將晶圓放置于設備內。人工放置晶圓的方式自動化程度較低，導致晶圓表面處理效率不高；而采用機械手臂的方式，雖然效率有所提高，但是容易損壞涂膠面；如果采用在晶圓涂膠之后靜待晶圓表面的膠液固化變干才進行夾持或吸附，以防止損壞涂膠面，靜待晶圓膠液固化的時間，也會導致整體的生產效率較低；部分涂膠設備為提高膠液固化速度，專門設有烘干裝置，但是此種設備結構復雜，造價成本及后期維護成本均比較高；另一方面，現有的涂膠設備，涂膠時膠液存在四處濺射的現象，并且不便于清潔，導致設備內十分臟亂。

發明內容

為同時解決上述現有技術的不足，本發明提供一種半導體晶圓表面處理裝置，結構簡單，具有較高的涂膠效率，并且可避免損壞涂膠面，可避免膠液濺出，便于設備清潔。

為了實現本發明的目的，擬采用以下方案：

一種半導體晶圓表面處理裝置，包括：主框架、輸送機構以及表面處理機構。

輸送機構包括一對輸送軌道以及調節機構，輸送軌道用于輸送晶圓，調節機構用于調節輸送軌道之間的間距，以使晶圓從輸送軌道之間穿過。

表面處理機構包括承載部件和執行部件。

承載部件設于輸送機構下方，承載部件包括容納桶以及承載板，承載板設于容納桶內，承載板的頂面平行于輸送軌道的輸送面，承載板沿垂直于輸送軌道輸送面的方向移動設置，并且承載板可繞軸線旋轉。

執行部件設于輸送機構上方，執行部件包括密封蓋用于密封容納桶的頂部，密封蓋頂面設有直線移動機構，直線移動機構的活動塊設有噴嘴用于噴涂膠液，密封蓋開設有條形孔用于穿過噴嘴，噴嘴的出液口位于密封蓋的下方，密封蓋沿垂直于承載板的方向移動設置。

進一步的，主框架設有一對平行間隔設置的圓柱導軌，輸送軌道底部對應圓柱導軌均設有滑動套，滑動套滑動套設于圓柱導軌，滑動套內均設有第一滾珠套，輸送軌道的兩端穿設有導桿，導桿的一端固定于其中一側的輸送軌道。

進一步的，調節機構包括雙向螺桿，雙向螺桿兩端通過螺紋配合于兩側的輸送軌道，雙向螺桿兩端的螺紋旋向相反，雙向螺桿垂直于晶圓的輸送方向，雙向螺桿中部設有蝸輪以及與蝸輪嚙合的蝸桿，蝸桿連接于驅動電機。

進一步的，主框架設有龍門架用于安裝執行部件，龍門架位于輸送機構上方，密封蓋上方垂直設有一對齒條，齒條具有齒的一側相對設置，齒條穿過龍門架的頂板，龍門架頂板上方設有一對相互嚙合的齒輪，齒輪位于齒條之間，每一個齒輪與其中一根齒條嚙合，其中一個齒輪連接于升降電機的主軸，利用升降電機驅動其中一個齒輪旋轉，另一個齒輪將同時轉動，以帶動齒條沿垂直于承載板的方向移動，從而驅動密封蓋沿垂直于承載板的方向移動，密封蓋頂部還垂直設有多根導向桿，導向桿均滑動穿過龍門架的頂板。