[發明專利]一種含有碳氫鏈段及亞胺環的低介電、高耐熱苯并噁嗪樹脂及其制備方法在審
| 申請號： | 202110822374.1 | 申請日： | 2021-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN113603848A | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發明（設計）人： | 支肖瓊;黃杰;廖曦;李欣;吳杰 | 申請（專利權）人： | 四川東材科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | C08G14/06 | 分類號： | C08G14/06 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 劉克勤 |
| 地址： | 621000 四川省綿陽*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 含有 碳氫 亞胺 低介電 耐熱 樹脂 及其 制備 方法 | ||
1.一種含有碳氫鏈段及亞胺環的低介電、高耐熱苯并噁嗪樹脂，其特征是：該化合物具有式(Ⅰ)所示的化學結構通式：
式(Ⅰ)中，n為1～10,R1為H、乙烯基、烯丙基、以“-CH2-、-C(CH3)2-、-SO2、-O-、-CO-”為橋接基團的雙酚、“苯并結構上雙鍵與式(Ⅱ)中雙鍵加成聚合結構”、“苯并結構上雙鍵與式(Ⅲ)中亞胺環上的雙鍵加成聚合結構”；
R2為苯基、硝基苯、乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酰基、以“-CH2-、-SO2-”為橋接基團的雙胺、“苯并結構上雙鍵與式(Ⅱ)中雙鍵加成聚合結構”、“苯并結構上雙鍵與式(Ⅲ)中亞胺環上的雙鍵加成聚合結構”；
R3為H、“苯并結構上酚羥基與式(Ⅲ)中亞胺環上的雙鍵加成聚合的結構”。
R4為H、烯丙基、“苯并結構上雙鍵與式(Ⅱ)中雙鍵加成聚合結構”、“苯并結構上雙鍵與式(Ⅲ)中亞胺環上的雙鍵加成聚合結構”；
式(Ⅱ)、式(Ⅲ)中：x、y為0～10,z為5～20、n為1～10,R5為H、甲基、乙烯基；R6為-CH2-、-SO2、-O-、-CO-、-S2-、-(CH2)2-、-(CH2)4-、-(CH2)6-、-(CH2) 8-、-(CH2)10-，-(CH2)12-，R7為H、-CH3、-C2H5-、-C3H7-、-COOH、-NO2、-CH＝CH2、-CH2-CH＝CH2、叔丁基、苯基、甲基丙烯酰基。
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