[發明專利]一種基板及使用該基板的換向器碳片工作面制膜工藝

在審

• 申請號: 202110815404.6
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113571984A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 張健;黃鵬奕;丁鴻輝;潘澤龍;陳展;黃旭環;陳鳳仙;林祥清
• 申請（專利權）人: 溫州大學;浙江長城換向器有限公司
• 主分類號: H01R39/04
• 分類號: H01R39/04;H01R43/06
• 代理公司: 溫州匠心專利代理事務所(特殊普通合伙) 33279
• 代理人: 詹曉東

1.一種基板，其特征在于：包括頂板、底板、限位組件和調節裝置，所述頂板設有若干碳片孔，所述底板對應所述碳片孔的位置設有數量與其相同且適配的碳片柱，所述碳片柱的高度加換向器碳片的厚度與所述碳片孔的深度相等，所述碳片孔的直徑不小于所述換向器碳片的外徑，所述頂板與所述底板之間設有復位件，所述調節裝置控制所述碳片柱在所述碳片孔中滑動，所述限位組件限制所述碳片柱的滑動距離。

2.根據權利要求1所述的一種基板，其特征在于：所述碳片柱的頂面設有定位柱，所述定位柱的直徑與所述換向器碳片的內徑適配，所述碳片孔的直徑大于換向器碳片的外徑。

3.根據權利要求1所述的一種基板，其特征在于：所述限位組件為螺栓，所述頂板面向所述底板的一側設有與所述限位組件適配的螺栓孔，所述底板對應所述螺栓孔的位置設有與所述限位組件間隙配合的連接孔。

4.根據權利要求1所述的一種基板，其特征在于：所述復位件為彈簧，所述頂板面向所述底板的一側設有與所述復位件適配的復位槽。

5.根據權利要求1所述的一種基板，其特征在于：所述頂板設有環繞其側壁設置的密封槽。

6.根據權利要求1所述的一種基板，其特征在于：所述調節組件為電磁鐵，所述電磁鐵位于所述頂板面向所述底板的一側，所述底板對應所述調節組件的位置設有磁性合金。

7.一種換向器碳片工作面制膜工藝，包括如下步驟：

S1:提供SLM工作臺、第一升降臺、加工升降臺、第二升降臺、刮板、第一粉體、第二粉體、高能束發射器和采用如權利要求6所述的基板，所述SLM工作臺設有第一粉槽、加工槽和第二粉槽，所述第一升降臺與所述第一粉槽適配，所述基板與所述加工槽適配，所述第二降臺與所述第二粉槽適配，所述加工槽位于所述第一粉槽和所述第二粉槽之間，所述基板位于所述加工升降臺的頂部，所述頂板位于所述基板的頂部，向第一粉槽中的第一升降臺上加入第一粉體，向第二粉槽中的第二升降臺上加入第二粉體；

S2：將換向器碳片放入碳片孔中的碳片柱上，用加工升降臺將基板升至頂板的頂面與SLM工作臺的工作面重合的位置；

S3：用加工升降臺將基板的高度降下，降下距離為第一粉體需要鍍層的厚度，用第一升降臺將第一粉槽內的第一粉體升起，使第一粉體被頂到SLM工作臺的工作面上方；

S4：用刮板在SLM工作臺的工作面上從第一粉槽的一側滑動到第二粉槽的另一側，將第一粉槽上的第一粉體推到加工槽中的基板上方；

S5：高能束發射器對位于換向器碳片上方的第一粉體進行照射；

S6：清理加工槽中的第一粉體；

S7：使調節組件斷電；

S8：用加工升降臺將基板的高度降至SLM工作臺下方，距離為第二粉體需要鍍層的厚度，用第一升降臺將第二粉槽內的第二粉體升起，使第二粉體被頂到SLM工作臺的工作面上方；

S9：使刮板在SLM工作臺的工作面上回到原先位置，將第二粉槽上的第二粉體推到加工槽中的基板上方；

S10：高能束發射器對位于換向器碳片上方的第二粉體進行照射。

8.根據權利要求7所述的一種換向器碳片工作面制膜工藝，其特征在于：第一粉體的材料為鈦粉，第二粉體的材料為銅粉。

9.根據權利要求7所述的一種換向器碳片制膜工藝，其特征在于：步驟S5后用激光對成型的第一粉體鍍膜進行拋光處理，步驟S10之后用激光對成型的第二粉體鍍膜進行拋光處理。

10.根據權利要求7所述的一種換向器碳片工作面制膜工藝，其特征在于：所述加工槽與所述第一粉槽和所述第二粉槽之間分別設有一個集粉槽。