[發明專利]一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機及其工作方法

在審

• 申請號: 202110811311.6
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113561052A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 李保龍;耿海燕;曹玲;曹志軍;郭晨麗;李偉
• 申請（專利權）人: 山西匯智博科科技發展有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B27/02;B24B55/06;B24B37/30;B24B57/04;B24B47/12;H01L21/304
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 劉晶晶

本發明公開了一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機及其工作方法，涉及半導體生產技術領域。本發明包括工作臺、調節架和驅動架，其中調節架與驅動架滑動配合；調節架表面安裝有拋光壓盤，工作臺內設若干拋光輪，兩者相互配合。本發明通過設置拋光壓盤和拋光盤，利用兩者的位置關系，將待拋光的晶圓片置于其中，進行雙面研磨拋光，提高研磨效率；其中通過設置研磨皿，并填充拋光砂，能夠利用拋光砂顆粒間的縫隙吸收研磨過程中產生的大量廢屑；在此過程中，當出現廢屑濺出時，通過設置真空泵，并依次通過氣道、除塵道將廢屑抽入清潔腔中，避免飛散至外部，以保護工作環境和工作人員的身體健康。

技術領域

本發明屬于半導體生產技術領域，特別是涉及一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機及其工作方法。

背景技術

半導體是一種在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的重要材料，由于其特殊的導電性能，被廣泛應用于生產集成電路、通信系統產品、光伏發電等領域；在半導體生產過程中需要經歷幾個過程，即多晶硅、單晶硅、硅錠、晶圓片，尤其是最終的晶圓片狀態，通?？芍苯舆M行相關半導體零件的生產；因此，晶圓片的質量至關重要；

現有技術中，晶圓片制備出來后，往往需要研磨拋光，然而在研磨拋光過程中往往會產生大量的廢屑，這些廢屑飄散在空氣中被人體吸入會對肺部造成嚴重損傷，危害人身健康；同時也會影響工作環境，降低工作效率；對此，我們為了解決上述問題，設計一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機及其工作方法，解決現有的半導體晶圓片研磨拋光時產生的廢屑危害工作環境和人身健康的問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機，包括工作臺、調節架和驅動架，所述工作臺上表面與驅動架栓接；所述工作臺內部安裝有若干電動液壓桿，且電動液壓桿的上端面與調節架栓接；所述調節架與驅動架卡接，且調節架與驅動架滑動配合；

所述工作臺上表面開設有工作槽，且工作槽內表面軸承連接有支撐盤；所述支撐盤上表面軸承連接有若干拋光盤；所述拋光盤齒輪盤結構，且工作槽內側面開設有若干齒槽；所述拋光盤通過齒槽與工作槽內側面嚙合，即支撐盤在旋轉時能夠利用工作槽內部的齒槽帶動各拋光盤同時旋轉；所述調節架中段軸承連接有拋光壓盤，且拋光壓盤與工作槽的位置相對，并覆蓋于支撐盤和拋光盤的上方；所述拋光盤上端面粘連有研磨皿，且研磨皿內部填充有拋光砂；所述研磨皿上表面與拋光壓盤相互配合；兩者在貼合時能夠利用拋光砂對晶圓片雙面進行同時研磨拋光；

所述工作臺內部開設有清潔腔，且清潔腔與工作槽之間通過開設除塵道相互連通；所述支撐盤內部開設有若干氣道，且除塵道通過氣道與支撐盤上方連通；所述清潔腔內表面開設有通氣道，工作臺一側面栓接有真空泵，且真空泵通過管道與通氣道連通，在真空泵的作用下，研磨拋光過程中產生的廢屑，能夠依次通過氣道和除塵道進入清潔腔中；所述通氣道與清潔腔之間卡接有過濾網。

進一步地，所述驅動架一側面開設有滑槽，且滑槽與調節架卡合；所述調節架上表面栓接有驅動電機，且驅動電機位于驅動架內部。

進一步地，所述拋光壓盤的旋軸上端面延伸至調節架上方；所述拋光壓盤的旋軸與驅動電機的輸出軸之間安裝有鏈條，所述支撐盤上端面粘連有卡栓，拋光壓盤下表面開設有卡槽，且卡槽與卡栓卡合；其中兩軸與鏈條之間通過安裝鏈輪相互傳動配合，能夠利用驅動電機帶動拋光壓盤旋轉，進而利用拋光壓盤帶動支撐盤旋轉，從而使拋光盤和拋光壓盤同步對向旋轉，提高研磨拋光的效率。

一種具有除塵結構的半導體加工研磨拋光機的工作方法，包括以下步驟：

步驟一、啟動電動液壓桿，調節拋光壓盤與工作槽之間的高度，以便向內部安裝和填充物料；

步驟二、向研磨皿內部鋪設拋光砂，再將待研磨的晶圓片放置于拋光砂表面；