[發明專利]一種干法鋪裝瓷磚通槽式開槽工藝

在審

• 申請號: 202110811150.0
• 申請日: 2021-07-19
• 公開（公告）號: CN113459309A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 田素杰;巫敏;馬濤;鄭濤東
• 申請（專利權）人: 成都百威凱誠科技有限公司
• 主分類號: B28D1/24
• 分類號: B28D1/24;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 成都聚蓉眾享知識產權代理有限公司 51291
• 代理人: 郭明月

本發明公開了一種干法鋪裝瓷磚通槽式開槽工藝，屬于裝修施工技術領域，目的在于通過對墻地面瓷磚、巖板、石材等材料進行開槽加工后配合專用扣件進行干法安裝施工，可替代水泥砂漿傳統濕法鋪貼工藝，施工效率高、施工質量穩定，擺脫對傳統手藝人的依賴。本發明適用于瓷磚、巖板、石材等墻地面材料的側邊開槽。

技術領域

本發明屬于裝修施工技術領域，具體涉及一種干法鋪裝瓷磚通槽式開槽工藝。

背景技術

瓷磚具有拒水透氣性強，自重輕，耐酸堿耐凍融，抗震，抗裂，與外墻外保溫體系相容性很好等特點。因此，被廣泛應用于建筑領域裝飾領域，常用作建筑或裝飾材料。

現有墻地磚鋪貼時主要依賴傳統手藝鋪貼，對操作工人的技術要求較高，施工周期長，同時鋪貼完成后還存在一定的養生周期，導致施工效率很低下。同時由于工人水平參差不齊，傳統工藝鋪貼時還可能存在瓷磚不平、脫落、空鼓等缺陷，大大降低了鋪貼效果。

因此，如何擺脫對傳統手藝人依賴，提高瓷磚鋪裝施工效率，提升瓷磚鋪貼效果，是現有裝修施工單位的重點研究方向。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種干法鋪裝瓷磚通槽式開槽工藝，解決通過對墻地面瓷磚、巖板、石材等材料進行開槽加工后配合專用扣件進行干法安裝施工，可替代水泥砂漿傳統濕法鋪貼工藝，施工效率高、施工質量穩定，擺脫對傳統手藝人的依賴。

本發明采用的技術方案如下：

一種干法鋪裝瓷磚通槽式開槽工藝，包括以下步驟：

S1，根據工件寬度調整加工平臺進料寬度；

S2，根據開槽參數調整刀具上下位置；

S3，根據開槽深度調整刀具水平位置；

S4，開啟加工平臺，工件輸送裝置、工件兩側設置的開槽電機、刀具上方噴水裝置同時啟動，噴水裝置不間斷向刀具表面進行噴水，以免刀具加工過程中過熱導致刀具使用壽命降低；

S5，將待開槽的工件放置在工件輸送裝置上，工件輸送到預定位置后輸送裝置上部壓輪將工件壓緊固定，工件繼續穩定向前輸送；

S6，工件通過兩側高速旋轉的開槽刀具時，自動完成工件兩側開槽加工；

S7，工件輸送裝置繼續將工件輸送至加工平臺尾端，完成工件兩側開槽；

S8，按以上操作將工件旋轉90°后再次進料完成工件另外兩側的加工開槽。

進一步地，所述工件為瓷磚或巖板或石材。

進一步地，開槽時采用前后兩個刀具組合漸進式開槽，防止進刀量太大造成工件蹦邊，同時延長刀具使用壽命。

進一步地，開槽時兩側刀具的旋轉方向均朝向工件中心一側，防止開槽時工件爆邊。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：

1、本發明中，通過刀具對瓷磚、巖板、石材等工件側邊進行通槽式加工，瓷磚連接模塊安裝位置可以在瓷磚側面任意位置，開槽后的瓷磚配合專用連接模塊對瓷磚進行機械式連接安裝，無需加裝磚縫卡和調平器。連接模塊安裝后配合膠類填充劑粘接及美縫處理，可實現現場瓷磚快速鋪裝，且所有連接件完全隱藏，不影響鋪裝效果，模塊間結構緊密契合，提高了瓷磚連接強度，有效避免瓷磚產生空鼓及使用過程中脫落，鋪貼精準度高，鋪裝牢固，具有一定的抗震功能，鋪貼后瓷磚可直接負重使用，無需等待濕法施工的養生周期，避免了傳統濕法施工的工藝方法，大幅縮短了現場施工周期，擺脫了對傳統手藝人的依賴，減低了人工成本。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程圖；

圖2為本發明瓷磚的開槽示意圖；