[發明專利]一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統在審
| 申請號: | 202110811060.1 | 申請日: | 2021-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN113309329A | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 巫敏;田素杰;馬濤;鄭濤東 | 申請(專利權)人: | 成都百威凱誠科技有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/18 | 分類號: | E04F21/18;E04F21/22 |
| 代理公司: | 成都聚蓉眾享知識產權代理有限公司 51291 | 代理人: | 郭明月 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 地面 瓷磚 干法鋪裝 系統 | ||
1.一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統,其特征在于,包括設置在墻面找平基層(1)和地面找平基層(4)上的若干干法鋪裝瓷磚(8),所述干法鋪裝瓷磚(8)側面開設有連接卡槽(9),相鄰干法鋪裝瓷磚(8)之間的連接處設置有第一瓷磚連接件(10),所述第一瓷磚連接件(10)通過固定螺釘(11)安裝于墻面找平基層(1)和地面找平基層(4)上,第一瓷磚連接件(10)上設置有與連接卡槽(9)相適配的第一連接凸起,所述第一連接凸起卡設于連接卡槽(9)內,干法鋪裝瓷磚(8)與地面找平基層(4)的連接處設置有第二瓷磚連接件(12),干法鋪裝瓷磚(8)與墻面找平基層(1)的連接處設置有第二瓷磚連接件(12),所述第二瓷磚連接件(12)通過固定螺釘(11)安裝于墻面找平基層(1)和地面找平基層(4)上,第二瓷磚連接件(12)上設置有與連接卡槽(9)相適配的第二連接凸起,所述第二連接凸起卡設于連接卡槽(9)內,所述干法鋪貼瓷磚(8)與墻面找平基層(1)和地面找平基層(4)之間還設置有膠類填充劑(13)。
2.按照權利要求1所述的一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統,其特征在于,所述第一瓷磚連接件(10)包括用于安裝固定螺釘(11)的底座(16),底座(16)上設置有螺釘定位線(17),所述第一連接凸起包括垂直連接于底座(16)上的支撐腳(18),支撐腳(18)上水平連接有雙頭支撐臂(14),雙頭支撐臂(14)卡設于連接卡槽(9)內,支撐腳(18)上垂直連接有分縫條(3),所述底座(16)靠近干法鋪裝瓷磚(8)一側的表面上設置有若干倒齒(6),所述雙頭支撐臂(14)上設置有若干倒齒(6),所述分縫條(3)頂端開設有鋸齒凹槽(7)。
3.按照權利要求1所述的一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統,其特征在于,所述第二瓷磚連接件(12)包括用于安裝固定螺釘(11)的底座(16),底座(16)上設置有螺釘定位線(17),所述第二連接凸起包括垂直連接于底座(16)上的支撐腳(18),支撐腳(18)上水平連接有單頭支撐臂(15),單頭支撐臂(15)卡設于連接卡槽(9)內,支撐腳(18)上垂直連接有分縫條(3),所述底座(16)靠近干法鋪裝瓷磚(8)一側的表面上設置有若干倒齒(6),所述單頭支撐臂(15)上設置有若干倒齒(6),所述分縫條(3)頂端開設有鋸齒凹槽(7)。
4.按照權利要求2所述的一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統,其特征在于,相鄰干法鋪裝瓷磚(8)之間的連接處位于第一瓷磚連接件(10)的分縫條(3)頂端上填充有美縫劑(2)。
5.按照權利要求3所述的一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統,其特征在于,所述干法鋪裝瓷磚(8)與地面找平基層(4)的連接處位于第二瓷磚連接件(12)的分縫條(3)頂端上填充有美縫劑(2),所述干法鋪裝瓷磚(8)與墻面找平基層(1)的連接處位于第二瓷磚連接件(12)的分縫條(3)頂端上填充有美縫劑(2)。
6.按照權利要求1所述的一種墻地面瓷磚干法鋪裝系統,其特征在于,所述干法鋪裝瓷磚(8)側面開設的連接卡槽(9)采用跳槽式加工或通槽式加工。
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