[發明專利]一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿及其制備方法有效
| 申請號: | 202110805323.8 | 申請日: | 2021-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN113372076B | 公開(公告)日: | 2022-06-14 |
| 發明(設計)人: | 郭宇鵬 | 申請(專利權)人: | 浙江帝耐美環保科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B28/06 | 分類號: | C04B28/06;C04B20/00 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 邱楚 |
| 地址: | 322105 浙江省金華市東陽市歌山鎮象塘*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高粘接高 強度 改性 地面 水泥 自流 砂漿 及其 制備 方法 | ||
本發明屬于自流平砂漿制備技術領域,具體涉及一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿及其制備方法,由以下重量份數的原料組成:摻合有硅鋁微珠的水泥基膠凝材料45?60份,CCCW母料20?25份,硅溶膠1?5份,粗細集料20?30份,緩沖劑0.1?0.5份,懸浮穩定劑0.1?0.5份,除泡劑0.3?0.8份,緩凝劑0.2?0.6份,硅烷偶聯劑3?7份,聚合物2?8份和水20?50份,本發明自流平砂漿效果好,強度高,降低開裂、提高了粘結強度和抗沖擊性能,無收縮成本低,對人體無害、無輻射。
技術領域
本發明涉及一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿及其制備方法。屬于育苗基質制備技術領域。
背景技術
自流平砂漿是20世紀70年代發展起來的一種地面材料,分為無機和有機兩種體系。有機體系主要以環氧自流平為主,無機體系則分為石膏基和水泥基兩種。
石膏基自流平砂漿雖然是最早得到應用的地面自流平材料,但是因為其自身存在耐水性差、耐磨性差和表面硬度低等缺點,并沒有得到廣泛應用。根據《地面用水泥基自流平砂漿JC/T 985-2017》,這種自流平砂漿由水泥基膠凝材料、填料、砂(細骨料)及添加劑等組成,與水攪拌后具有流動性或稍加輔助性鋪攤就能流動找平的地面用材料,并分成面層水泥基自流平砂漿和墊層水泥基自流平砂漿。
回顧近十年來的應用,上述“普通型”地面用水泥基自流平砂漿,總是存在著因其后期收縮造成的大塊施工開裂問題、粘結力不足和抗沖擊能力不足等問題,為此人們通過多種措施以彌補上述缺陷。有的使用石膏和膨脹劑來補償砂漿的收縮,有的使用聚合物來提高砂漿的粘結強度,有的使用密級配的石英砂來提高砂漿的流動性和強度,有的使用高效緩沖劑來提高砂漿的流動性和強度,但還是都不能有效解決因其后期收縮造成的大塊施工開裂、粘結力不足和抗沖擊能力不足等問題。
發明內容
本發明提出一種降低開裂、提高了粘結強度和抗沖擊性能,在生產上可進行推廣使用的高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿及其制備方法,解決現有技術存在的問題。
為了解決上述技術問題,本發明的技術方案為:
一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿,由以下重量份數的原料組成:摻合有硅鋁微珠的水泥基膠凝材料45-60份,CCCW母料20-25份,硅溶膠1-5份,粗細集料20-30份,緩沖劑0.1-0.5份,懸浮穩定劑0.1-0.5份,除泡劑0.3-0.8份,緩凝劑0.2-0.6份,多聚糖改性納米硅酸鹽2-6份,硅烷偶聯劑3-7份,聚合物2-8份和水20-50份。
在其他實施例中,一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿,由以下重量份數的原料組成:摻合有硅鋁微珠的水泥基膠凝材料45份,CCCW母料20份,硅溶膠5份,粗細集料20份,緩沖劑0.5份,懸浮穩定劑0.1份,除泡劑0.8份,緩凝劑0.4份,多聚糖改性納米硅酸鹽3份,硅烷偶聯劑5份,聚合物5份和水50份。
在其他實施例中,一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿,由以下重量份數的原料組成:摻合有硅鋁微珠的水泥基膠凝材料55份,CCCW母料21份,硅溶膠1份,粗細集料30份,緩沖劑0.1份,懸浮穩定劑0.3份,除泡劑0.3份,緩凝劑0.2份,多聚糖改性納米硅酸鹽2份,硅烷偶聯劑3份,聚合物2份和水20份。
在其他實施例中,一種高粘接高強度改性地面水泥基自流平砂漿,由以下重量份數的原料組成:摻合有硅鋁微珠的水泥基膠凝材料60份,CCCW母料30份,硅溶膠3份,粗細集料22份,緩沖劑0.3份,懸浮穩定劑0.5份,除泡劑0.6份,緩凝劑0.6份,多聚糖改性納米硅酸鹽6份,硅烷偶聯劑7份,聚合物8份和水45份。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江帝耐美環保科技有限公司,未經浙江帝耐美環保科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110805323.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





