[發明專利]升降機構及激光加工裝置在審
| 申請號: | 202110804803.2 | 申請日: | 2021-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN113618230A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 李文強;楊建新;朱霆;周學慧;張凱 | 申請(專利權)人: | 深圳泰德半導體裝備有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/04 | 分類號: | B23K26/04;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542 | 代理人: | 苗廣冬 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區龍田街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 機構 激光 加工 裝置 | ||
本發明提出一種升降機構及激光加工裝置。升降機構包括工作臺、第一基座、第二基座、承載平臺及第一傳動件,所述第一基座沿前后方向可移動地設于所述工作臺上,所述第一基座的背側自上而下設有斜面;所述第二基座沿所述斜面可移動地設于所述第一基座上;所述承載平臺可活動地設于所述第二基座上,所述承載平臺沿上下方向可移動地連接于所述工作臺;所述第一傳動件設于所述斜面上并連接所述第一基座和所述第二基座,所述第一傳動件用于帶動所述第二基座沿所述第一基座的移動方向反向移動,以帶動所述承載平臺上下移動。本發明的升降機構,能夠降低現有升降機構的高度,以減小升降機構的體積。
技術領域
本發明涉及智能裝置技術領域,特別涉及一種升降機構及激光加工裝置。
背景技術
目前,激光加工裝置中,在對激光頭進行焦距調節時,通常采用升降直線模組對激光頭的焦距進行粗調,因升降直線模組較長,應用于激光加工裝置時占用的空間較多,導致激光加工裝置的體積較大,進而占用較大的生產空間。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種升降機構,旨在降低現有升降機構的高度,以減小升降機構的體積。
為實現上述目的,本發明提出一種一種升降機構,包括:
工作臺;
第一基座,所述第一基座沿前后方向可移動地設于所述工作臺上,所述第一基座的背側自上而下設有斜面;
第二基座,所述第二基座沿所述斜面可移動地設于所述第一基座上;
承載平臺,所述承載平臺可活動地設于所述第二基座上,所述承載平臺沿上下方向可移動地連接于所述工作臺;以及
第一傳動件,設于所述斜面上并連接所述第一基座和所述第二基座,所述第一傳動件用于帶動所述第二基座沿所述第一基座的移動方向反向移動,以帶動所述承載平臺上下移動。
在一實施例中,所述升降機構還包括升降組件,所述升降組件包括固定座、活動座和第二傳動件,所述固定座與所述工作臺連接,所述活動座與所述承載平臺連接,所述活動座通過所述第二傳動件與所述固定座滑動連接,所述第二傳動件為交叉滾子滑臺,所述第二傳動件沿上下方向設置,以使得所述承載平臺可上下移動。
在一實施例中,所述升降機構還包括第一滑動組件,所述第二基座和所述承載平臺通過所述第一滑動組件滑動連接,以使得所述承載平臺沿前后方向可滑動地設于所述第二基座上。
在一實施例中,所述升降機構還包括手動驅動組件,所述手動驅動組件設于所述承載平臺上,所述手動驅動組件的驅動端與所述第二基座連接,所述手動驅動組件用于驅動所述第二基座沿所述斜面移動,以帶動所述承載平臺上下移動。
在一實施例中,所述升降機構還包括第二滑動組件,所述第一基座和所述工作臺通過所述第二滑動組件滑動連接,以使得所述第一基座沿前后方向可滑動地設于所述工作臺上。
在一實施例中,所述升降機構還包括自動驅動組件,所述自動驅動組件設于所述工作臺上,所述自動驅動組件的驅動端與所述第一基座連接,以通過所述自動驅動組件驅動所述第一基座沿前后方向移動。
在一實施例中,所述第一傳動件為交叉滾子導軌。
在一實施例中,所述升降機構還包括光電傳感器,所述光電傳感器安裝于所述工作臺上并位于所述第一基座的側邊,所述光電傳感器用于感應檢測所述第一基座的位置。
在一實施例中,所述第二基座、所述第一傳動件和所述承載平臺的數量均有多個,多個所述第一傳動件沿所述第一基座的長度方向依次間隔設置的設于所述斜面上,每一所述第二基座對應設于每一所述第一傳動件上,每一所述承載平臺對應設于每一所述第二基座上,以通過所述第一基座帶動多個所述承載平臺同時上下移動。
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