[發(fā)明專利]用于卷積計算的芯片及其控制方法、電子裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110800143.0 | 申請日: | 2021-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN113642722A | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 呂啟深;向真;李艷;薛榮;陽浩;邱方馳;余鵬;余英 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳供電局有限公司 |
| 主分類號: | G06N3/063 | 分類號: | G06N3/063;G06N3/04 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 虞凌霄 |
| 地址: | 518001 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 卷積 計算 芯片 及其 控制 方法 電子 裝置 | ||
1.一種用于卷積計算的芯片,其特征在于,包括:
存儲器,用于存儲卷積參數(shù)數(shù)據(jù)及卷積計算結(jié)果;
處理器,與所述存儲器連接,基于RISC-V開源指令集架構(gòu),用于接收用戶的自定制指令,基于所述自定制指令生成控制指令;
卷積計算模塊,與所述處理器及所述存儲器均連接,用于接收所述控制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù),并基于所述控制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù)進行計算,輸出卷積計算結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片,其特征在于,所述處理器包括:
基礎(chǔ)指令子模塊,用于實現(xiàn)RISC-V標準定義的標準指令集;
擴展指令子模塊,用于實現(xiàn)用戶定義的自定制指令集。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片,其特征在于,所述卷積計算模塊包括:
寄存器組,與所述擴展指令子模塊連接,用于實現(xiàn)所述擴展指令子模塊與計算模塊之間的信息交互;
矩陣模塊,經(jīng)由所述寄存器組及所述存儲器與所述擴展指令子模塊連接,用于接收所述控制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù),并基于所述控制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù)進行卷積計算,輸出卷積計算結(jié)果。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片,其特征在于,所述寄存器組包括:
命令寄存器,與所述擴展指令子模塊及所述矩陣模塊均連接,用于接收所述控制指令,基于所述控制指令生成控制信號;
響應(yīng)寄存器,與所述擴展指令子模塊及所述計算模塊均連接,用于獲取所述卷積計算結(jié)果,基于所述卷積計算結(jié)果生成響應(yīng)信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片,其特征在于,所述控制信號包括運算控制信號及精度控制信號,所述矩陣模塊包括預(yù)設(shè)數(shù)量計算單元,任一所述計算單元包括:
控制寄存器,與所述命令寄存器組連接,用于將接收的所述運算控制信號及所述精度控制信號發(fā)送至數(shù)據(jù)寄存器;
數(shù)據(jù)寄存器,與所述控制寄存器及所述存儲器均連接,用于將接收的所述運算控制信號、所述精度控制信號及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至乘加器;
乘加器,與所述數(shù)據(jù)寄存器連接,用于接收所述運算控制信號、所述精度控制信號及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù),基于所述運算控制信號及所述精度控制信號對所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù)進行計算,并輸出計算結(jié)果。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片,其特征在于,所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù)包括第一卷積參數(shù)數(shù)據(jù)及第二卷積參數(shù)數(shù)據(jù),所述數(shù)據(jù)寄存器包括:
第一輸入數(shù)據(jù)鏈,與所述存儲器連接,用于存放及/或輸出第一卷積參數(shù)數(shù)據(jù);
第二輸入數(shù)據(jù)鏈,與所述存儲器連接,用于存放及/或輸出第二卷積參數(shù)數(shù)據(jù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片,其特征在于,所述控制信號還包括位移控制信號,所述處理器還被配置為:
獲取所述自定制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù);
基于所述自定制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù),生成所述位移控制信號;
基于所述位移控制信號,控制所述第二輸入數(shù)據(jù)鏈中第二卷積參數(shù)數(shù)據(jù)的位移。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片,其特征在于,所述矩陣模塊還包括加法器,所述加法器用于獲取各所述計算單元的計算結(jié)果,并對所述計算單元的計算結(jié)果進行求和運算,輸出卷積計算結(jié)果。
9.一種電子裝置,其特征在于,包括:
根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的芯片。
10.一種用于卷積計算的控制方法,其特征在于,所述方法包括:
獲取用戶自定制指令;
基于RISC-V開源指令集架構(gòu)的處理器根據(jù)所述用戶自定制指令生成控制指令;
基于卷積計算模塊獲取卷積參數(shù)數(shù)據(jù)及所述控制指令,并基于所述控制指令及所述卷積參數(shù)數(shù)據(jù)進行計算,輸出卷積計算結(jié)果。
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