[發明專利]一種集成電路芯片引腳電磁耦合能量估計方法有效
| 申請號: | 202110798779.6 | 申請日: | 2021-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN113408234B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | 唐慧;葛杰 | 申請(專利權)人: | 南通大學 |
| 主分類號: | G06F30/367 | 分類號: | G06F30/367;G06F30/392 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226019*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 芯片 引腳 電磁 耦合 能量 估計 方法 | ||
1.一種集成電路芯片引腳電磁耦合能量估計方法,所述集成電路芯片每邊各設置一個接地引腳和若干個信號引腳,四個所述接地引腳關于所述集成電路芯片的中心旋轉對稱,其特征在于,包括以下步驟:
S1.選擇所述集成電路芯片的任意兩條相鄰邊,將所述兩條相鄰邊上的兩個接地引腳之間的信號引腳保留,刪除其他信號引腳,得到簡化模型;
S2.從所述簡化模型中選擇平均吸收功率最大的信號引腳作為最大平均吸收功率信號引腳,采用該最大平均吸收功率信號引腳的平均吸收功率來衡量所述集成電路芯片的引腳電磁耦合能量。
2.根據權利要求1所述的集成電路芯片引腳電磁耦合能量估計方法,其特征在于,所述從所述簡化模型中選擇最大平均吸收功率信號引腳,具體為:計算所述簡化模型中各個信號引腳在隨機入射電磁波照射下的平均吸收功率,選擇最大的平均吸收功率并將其對應的信號引腳作為最大平均吸收功率信號引腳。
3.根據權利要求1所述的集成電路芯片引腳電磁耦合能量估計方法,其特征在于,所述從所述簡化模型中選擇最大平均吸收功率信號引腳,具體為:
S21.確定所述簡化模型中間位置信號引腳和拐角位置信號引腳;
其中,所述中間位置信號引腳與所述簡化模型中的一個接地引腳相隔M個信號引腳,若所述簡化模型中信號引腳的數量N為奇數,則M為(N-1)/2;若所述簡化模型中信號引腳的數量N為偶數,則M為N/2和N/2-1;
所述拐角位置信號引腳為所述兩條相鄰邊上最靠近所述兩個相鄰邊交界處的信號引腳;
S22.計算所述中間位置信號引腳和所述拐角位置信號引腳在隨機入射電磁波照射下的平均吸收功率,選擇最大的平均吸收功率并將其對應的信號引腳作為最大平均吸收功率信號引腳。
4.根據權利要求1~3任一項所述的集成電路芯片引腳電磁耦合能量估計方法,其特征在于,所述平均吸收功率的計算公式如下式所示:
其中,Po和Pi分別是為混響室內隨機入射電磁波照射下任意信號引腳朝外末端負載Zo和朝內末端負載Zi上的吸收功率,Vo和Vi分別是任意信號引腳朝外末端負載Zo和朝內末端負載Zi上的電壓;Po、Pi分別為混響室內隨機入射電磁波照射下信號引腳朝外末端負載Zo和朝內末端負載Zi上的平均吸收功率,|Vo|2、|Vi|2為混響室內隨機入射電磁波照射下信號引腳朝外末端負載Zo和朝內末端負載Zi上的電壓的均方值,α、γ、θ、φ分別為入射電磁波的相角、入射角、偏振角和方位角,表示所有入射角、偏振角和相角下的平均值,*表示共軛運算。
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