[發明專利]一種傳感器參數矯正處理方法、裝置和系統

在審

• 申請號: 202110798163.9
• 申請日: 2021-07-15
• 公開（公告）號: CN113587972A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 孫寶石
• 申請（專利權）人: 蘇州數言信息技術有限公司
• 主分類號: G01D18/00
• 分類號: G01D18/00
• 代理公司: 南京九致知識產權代理事務所(普通合伙) 32307
• 代理人: 嚴巧巧

1.一種傳感器參數矯正處理方法，其特征在于，包括：

獲取設備內部的電路板上的處理器的第一溫度，其中，所述設備為測量溫度和/或濕度傳感器的設備；

獲取傳感器測量得到的參數，其中，所述傳感器安裝在所述電路板上，所述參數包括溫度和/或濕度；

根據預先獲取到的對應關系使用所述第一溫度對所述參數進行矯正，其中，所述對應關系為處理器上的第一溫度、所述傳感器測量得到的第二溫度以及所述設備所在環境的第三溫度之間的對應關系；

在所述設備上顯示矯正之后的參數。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對應關系為第一差值與第二差值之間的對應關系，其中，所述第一差值為所述第一溫度與所述第二溫度之間的差值，所述第二差值為所述第二溫度與所述第三溫度之間的差值。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在獲取所述設備內部的電路板上的處理器的所述第一溫度之前，所述方法還包括：

獲取多組參數，其中，所述多組參數中的每一組參數均是在一種場景下測試得到的，所述多組參數為分別在不同場景下得到的參數，所述不同場景表示不同的環境和/或時間段，所述每一組參數至少包括在預定時間范圍內使用預定頻率采集到的所述處理器的溫度、所述傳感器測量的溫度以及所述設備所在環境的溫度；

根據所述多組參數獲得所述設備所在的環境溫度與所述處理器的溫度和所述傳感器測量得到的溫度之間的函數關系；

將所述函數關系保存作為所述對應關系使用。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，根據所述多組參數獲得所述設備所在的環境溫度與所述處理器的溫度和所述傳感器測量得到的溫度之間的函數關系包括：

從所述多組參數中得到第一曲線、第二曲線和第三曲線，其中，所述第一曲線為所述處理器的溫度與時間的曲線，所述第二曲線為所述傳感器測量的溫度與時間的曲線，所述第三曲線為所述設備所在環境的溫度；

根據所述第一曲線、所述第二曲線和所述第三曲線獲得所述函數關系，其中，所述函數關系的輸入為所述第一曲線和所述第二曲線之間的差值，所述函數關系為所述第二曲線和所述第三曲線之間的差值。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述預定時間范圍從所述設備冷啟動開始到T₁之后，其中，所述T₁為所述處理器發熱對所述傳感器的測量的影響完全起作用的時間點，所述函數關系為兩段函數關系，其中，所述兩段函數關系中的第一段函數關系為從所述設備冷啟動到所述T₁時間范圍內的函數關系，第二段函數關系為從T₁時間之后的函數關系。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，

所述第一段函數關系為線性函數關系，所述第二段函數關系為使用常量進行校準的函數關系；或者，

根據所述多組參數進行擬合分別得到所述第一段函數關系和所述第二段函數關系。

7.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，將所述函數關系保存作為所述對應關系使用包括：

獲取熱啟動下的所述處理器的溫度、所述傳感器測量的溫度和所述設備所在環境的溫度；

使用所述熱啟動下的所述處理器的溫度、所述傳感器測量的溫度和所述設備所在環境的溫度對所述函數關系的誤差進行判斷；

在誤差小于預定范圍的情況下，將所述函數關系保存作為所述對應關系使用。

8.一種傳感器參數矯正處理系統，其特征在于，包括：

處理器，設置在設備內部的電路板上；

傳感器，安裝在所述電路板上，用于測量參數，其中，所述參數包括溫度和/或濕度；

軟件用于執行權利要求1至7中任一項所述的方法。

9.根據權利要求8所述的系統，其特征在于，還包括：

顯示部，用于顯示矯正之后的參數。

10.一種傳感器參數矯正處理裝置，其特征在于，包括：至少一個模塊，其中，所述至少一個模塊分別用于執行權利要求1至7中任一項所述的方法中的步驟。