[發(fā)明專利]一種利用微積分法計算盤磨機磨漿強度的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110797437.2 | 申請日: | 2021-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN113536481A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 郭西雅;董繼先;劉歡;段傳武;祈凱;楊瑞帆 | 申請(專利權)人: | 陜西科技大學 |
| 主分類號: | G06F30/17 | 分類號: | G06F30/17;G06F17/13 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 姚詠華 |
| 地址: | 710021*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 微積分 算盤 磨機磨漿 強度 方法 | ||
本發(fā)明屬于盤磨機磨漿強度計算技術領域,特別涉及一種利用微積分法計算盤磨機磨漿強度的方法,根據(jù)磨盤盤面總面積分別計算得到動盤盤面總面積和定盤盤面總面積;利用微積分法構建的磨盤齒面面積的計算公式分別計算出動盤齒面面積和定盤齒面面積;利用動盤齒面面積、定盤齒面面積及動盤盤面總面積,求出磨齒接觸面積;利用磨漿凈功率、磨盤轉速與磨齒接觸面積,求得盤磨機的磨漿強度。采用該方法有利于分析磨漿機理,明確成漿質量,比較磨漿能耗,其包含的磨盤齒形參數(shù)可以為磨盤選型和磨齒設計提供指導,涉及的控制參數(shù)有利于對磨漿過程進行把控。
技術領域
本發(fā)明屬于盤磨機磨漿強度計算技術領域,特別涉及一種利用微積分法計算盤磨機磨漿強度的方法。
背景技術
盤磨機作為制漿過程的核心設備,對成漿質量的好壞起著至關重要的作用,而成漿質量可以通過磨漿強度來衡量和預測。
目前,磨漿強度的理論較多,比邊緣負荷SEL、改進比邊緣負荷MEL、比表面負荷SSL、修正比表面負荷MSSL及C因子理論等,其中應用最廣泛的磨漿強度理論為SEL,但其計算公式中只考慮了磨齒傾角這一個磨盤齒形參數(shù)作為影響磨漿過程的因素,改進后的MEL、SSL、MSSL磨漿強度理論考慮了磨齒寬度、交錯角度及交錯面積等因素,然而交錯角度和交錯面積在磨漿過程中是隨時間變化的隱性變量,不能直接指導磨盤選型和齒形設計,且磨漿強度計算公式包含的磨齒表征參數(shù)較少。此外,盡管C因子理論考慮的磨盤齒形參數(shù)較多,但同時也考慮了眾多的磨漿過程控制參數(shù),導致計算公式過于復雜而未能推廣應用。
綜上所述,目前對磨漿強度的理論計算方法,均不能準確指導磨盤選型和齒形設計。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種利用微積分法計算盤磨機磨漿強度的方法,解決了目前對磨漿強度的理論計算方法,均不能準確指導磨盤選型和齒形設計的問題。
本發(fā)明是通過以下技術方案來實現(xiàn):
一種利用微積分法計算盤磨機磨漿強度的方法,包括以下步驟:
步驟1、根據(jù)磨盤盤面總面積分別計算得到動盤盤面總面積和定盤盤面總面積;
步驟2、利用微積分法構建的磨盤齒面面積的計算公式分別計算出動盤齒面面積和定盤齒面面積;
所述微積分法構建的磨盤齒面面積的計算公式如下:
其中,A為磨盤齒面面積,B為磨齒寬度,G為溝槽寬度,AT為磨盤盤面總面積;
步驟3、利用動盤齒面面積、定盤齒面面積及動盤盤面總面積,求出磨齒接觸面積;
步驟4、利用磨漿凈功率、磨盤轉速與磨齒接觸面積,求得盤磨機的磨漿強度。
進一步,步驟1中,動盤盤面總面積計算公式為其中Rro為動盤外徑,Rri為動盤內徑。
進一步,步驟3中,動盤齒面面積的計算公式為
其中Gr為動盤溝槽寬度,Br為動盤磨齒寬度,ATr為動盤盤面總面積。
進一步,步驟1中,定盤盤面總面積計算公式為Rso為定盤外徑,Rsi為定盤內徑。
進一步,步驟2中,定盤齒面面積計算公式為
其中,Gs為定盤溝槽寬度,Bs為定盤磨齒寬度,ATs為定盤盤面總面積。
進一步,步驟3中,磨齒接觸面積計算公式為
Ar動盤齒面面積,As為定盤齒面面積,ATr為動盤盤面總面積。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于陜西科技大學,未經(jīng)陜西科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110797437.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





