[發(fā)明專利]電路板組件及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110796376.8 | 申請日： | 2021-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN114449751B | 公開（公告）日： | 2023-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊帆;張璁雨;王曉巖;羅文君 | 申請（專利權(quán)）人： | 榮耀終端有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱穎;黃健 |
| 地址： | 518040 廣東省深圳市福田區(qū)香蜜湖街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 組件 電子設(shè)備 | ||
1.一種電路板組件，其特征在于，至少包括：
電路板以及與所述電路板電連接的元器件；
所述電路板包括：電路板本體以及至少一個第一焊盤，所述至少一個第一焊盤設(shè)置在所述電路板本體的第一表面上；
所述元器件包括：元器件本體以及至少一個第二焊盤；所述至少一個第二焊盤設(shè)置在所述元器件本體的第一表面上；
所述電路板本體的第一表面和所述元器件本體的第一表面中的至少一者上還設(shè)置有至少一個凹槽，所述至少一個凹槽位于所述至少一個第一焊盤或所述至少一個第二焊盤的外周；
所述凹槽為弧形凹槽；
所述電路板本體的第一表面上設(shè)置有所述至少一個所述弧形凹槽，所述至少一個所述弧形凹槽位于所述至少一個第一焊盤的外周，所述第一焊盤的外周的所述弧形凹槽的至少部分與所述第一焊盤的中心和所述元器件的中心之間的連線相交；和/或，所述元器件本體的第一表面上設(shè)置有所述至少一個所述弧形凹槽，所述至少一個所述弧形凹槽位于所述至少一個第二焊盤的外周，所述第二焊盤的外周的所述弧形凹槽的至少部分與所述第二焊盤的中心和所述電路板的中心之間的連線相交。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述至少一個第一焊盤的部分外周具有所述至少一個凹槽；
或者，所述至少一個第二焊盤的部分外周具有所述至少一個凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述至少一個第一焊盤中靠近所述電路板本體的外邊緣的所述第一焊盤的外周均具有至少一個凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽與所述第一焊盤之間的最大距離小于0.2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽在沿著所述電路板本體的厚度方向上的尺寸為0.04-0.3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽具有第一側(cè)壁以及與所述第一側(cè)壁相對的第二側(cè)壁；其中，所述第一側(cè)壁為所述凹槽靠近所述第一焊盤的一側(cè)，所述第二側(cè)壁為所述凹槽背離所述第一焊盤的一側(cè)；
所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁之間的距離為0.05?mm-0.2?mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述至少一個第二焊盤中靠近所述元器件本體的外邊緣的所述第二焊盤的外周均具有至少一個凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽與所述第二焊盤之間的最大距離小于0.2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽在沿著所述元器件本體的厚度方向上的尺寸為0.04-0.3mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板組件，其特征在于，所述凹槽具有第三側(cè)壁以及與所述第三側(cè)壁相對的第四側(cè)壁；其中，所述第三側(cè)壁為所述凹槽靠近所述第二焊盤的一側(cè)，所述第四側(cè)壁為所述凹槽背離所述第二焊盤的一側(cè)；
所述第三側(cè)壁與所述第四側(cè)壁之間的距離為0.05?mm-0.2?mm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述至少一個第一焊盤中靠近所述電路板本體的外邊緣的所述第一焊盤的外周均具有至少一個凹槽；
所述至少一個第二焊盤中靠近所述元器件本體的外邊緣的所述第二焊盤的外周均具有至少一個凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板組件，其特征在于，位于所述電路板本體上的所述凹槽與所述第一焊盤之間的最大距離小于0.2mm；位于所述元器件本體上的所述凹槽與所述第二焊盤之間的最大距離小于0.2mm。
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