[發(fā)明專利]一種貼片產品的生產線體結構及其生產方法

有效

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• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113543625B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設計）人: 李雷;馬勉之
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陳翠蘭

本發(fā)明貼片產品的生產線體結構具備：第一線體；第二線體；二合一軌道，具有：運輸小車、一軌和二軌，運輸小車帶動一軌、二軌運動；第一線體、第二線體分別通過第一軌道和第二軌道與二合一軌道進行連接，第一軌道具有：第一軌道前感應器和第一軌道后感應器；第二軌道具有：第二軌道前感應器和第二軌道后感應器，當?shù)谝卉壍篮蟾袘鞲袘劫N片產品后，第一軌道停止輸送，運輸小車帶動一軌與第一軌道對接，當?shù)诙壍篮蟾袘鞲袘劫N片產品后，第二軌道停止輸送，運輸小車帶動二軌與第二軌道對接。通過本發(fā)明，兩條生產線體通過二合一軌道，節(jié)省成本投入和設備占地面積，提升空間利用率和單位占地面積的產出，滿足消費類電子產品生產的需求。

技術領域

本發(fā)明涉及一種加工貼片產品的生產線體結構及其生產方法，尤其涉及一種貼片產品的生產線體結構及其生產方法。

背景技術

目前，隨著科技的不斷發(fā)展，以及市場不斷地對產品個性化和多樣化的需求，尤其是現(xiàn)在的人們對于消費類電子產品例如：智能手機、平板電腦、智能家居電器等的要求是越來越高，迫使傳統(tǒng)的品種單一、生產周期長、每種產品生產批量大的大規(guī)模生產方式不得不相應地向著多品種、生產周期短、小批量生產的方式轉變。

為滿足以上消費者的需求，現(xiàn)在廣泛使用高速貼片機來生產電子產品中的貼片產品，例如：IC芯片(Integrated Circuit Chip)和印刷電路板PCB(Printed CircuitBoard)，而采用了新一代的電子裝聯(lián)技術SMT(Surface Mount Technology)，即表面組裝技術，可以大大促進電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。

現(xiàn)在使用的SMT線體進行貼片的步驟，一般依次包括：使用上料機進行上料、使用印刷機進行印刷、使用貼片機進行貼片、使用回流焊機進行回流焊，而且，每兩個相鄰的步驟所使用的設備之間，是通過軌道進行連接，完成物料的傳遞。

但是，如果使用上述的SMT加工線體，來分別生產多種貼片產品的話，就需要對應條數(shù)的SMT加工線體，這樣，多條線體不僅占地面積非常大，生產效率低，而且對應的生產成本會很高，很難滿足現(xiàn)在的消費類電子產品的生產需求。

還有，實現(xiàn)高效率的自動化加工生產線，也是本領域急需進行改善的技術課題。

發(fā)明內容

本發(fā)明鑒于現(xiàn)有技術中的上述技術問題，其目的在于，提供一種可以提升空間利用率和節(jié)約生產成本的貼片產品的生產線體結構及其生產方法。

本發(fā)明的貼片產品的生產線體結構具備：第一線體，具有：第一上料機、第一印刷機以及第一貼片機，相鄰設備之間通過軌道連接；第二線體，具有：第二上料機、第二印刷機以及第二貼片機，相鄰設備之間通過軌道連接；二合一軌道，具有：運輸小車、一軌和二軌，所述運輸小車帶動所述一軌、所述二軌運動；回流焊，對貼片產品進行回流焊接，所述第一線體、所述第二線體分別通過第一軌道和第二軌道與所述二合一軌道進行連接，所述二合一軌道與所述回流焊連接；所述第一軌道具有：第一軌道前感應器和第一軌道后感應器，當所述第一軌道前感應器感應到貼片產品后，所述第一軌道進行輸送，當所述第一軌道后感應器感應到貼片產品后，所述第一軌道停止輸送；所述第二軌道具有：第二軌道前感應器和第二軌道后感應器，當所述第二軌道前感應器感應到貼片產品后，所述第二軌道進行輸送，當所述第二軌道后感應器感應到貼片產品后，所述第二軌道停止輸送，當所述第一軌道后感應器感應到貼片產品后，所述第一軌道停止輸送，所述運輸小車帶動所述一軌與所述第一軌道對接，當所述第二軌道后感應器感應到貼片產品后，所述第二軌道停止輸送，所述運輸小車帶動所述二軌與所述第二軌道對接。

根據(jù)本發(fā)明的貼片產品的生產線體結構，兩條生產線體通過二合一軌道，在不影響產出的情況下，節(jié)省機臺成本投入，節(jié)省設備占地面積，提升空間利用率，提升單位占地面積的產出，滿足消費類電子產品生產的需求，同時，實現(xiàn)生產線體的自動化輸送，節(jié)省了人工成本，大大提升了生產率。