[發(fā)明專利]內(nèi)置過濾器的膜式氧合器

有效

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• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113499496B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 劉日東;劉鵬;張令華;劉宇杰
• 申請（專利權）人: 江蘇賽騰醫(yī)療科技有限公司
• 主分類號: A61M1/36
• 分類號: A61M1/36;A61M1/34
• 代理公司: 蘇州禾潤科晟知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32525
• 代理人: 趙傳海

本發(fā)明公開一種內(nèi)置過濾器的膜式氧合器，包括上蓋、下蓋、殼體和氧合結(jié)構(gòu)，其中，殼體的兩端分別連接上蓋和下蓋，氧合結(jié)構(gòu)設置在殼體內(nèi)，其由中心向外依次包括芯軸、濾網(wǎng)、氧壓膜和變溫膜。血液從膜式氧合器的上側(cè)進血口流入，依次橫穿變溫膜、氧壓膜和濾網(wǎng)，然后從芯軸下方的出血口流出，在橫向通過變溫膜、氧壓膜和濾網(wǎng)的過程中，血液的流速逐漸放緩，與氧壓膜和濾網(wǎng)充分接觸，能夠提升膜式氧合器的氧合效果和過濾效果。

技術領域

本發(fā)明涉及醫(yī)療器械技術領域，特別是涉及一種內(nèi)置過濾器的膜式氧合器。

背景技術

膜式氧合器是心臟停跳代替肺的醫(yī)療器械，具有調(diào)節(jié)血液內(nèi)氧氣和二氧化碳含量的功能，是心血管手術的必備的醫(yī)療設備，也是治療急性呼吸疾病和等待肺移植階段必備的醫(yī)療設備。膜式氧合器根據(jù)肺泡氣體交換的原理，集氧合、變溫、儲血和過濾等功能于一體，其工作原理是：將體內(nèi)的靜脈血引出體外，經(jīng)過膜式氧合器后進行氧氣和二氧化碳交換變成動脈血，再回輸至人體動脈系統(tǒng)，維持人體臟器組織氧合血的供應，在手術過程中暫時替代肺臟功能，以滿足術中患者的需要。

氣體交換能力是膜式氧合器的一個主要功能指標，相關技術中存在通過加大氧壓膜面積，來提升膜式氧合器氣體交換能力的嘗試，然而，加大氧壓膜面積同時增加了血液預充量、血液與人造材料的接觸面積，會造成更多的血液損失和破壞，對患者的術后恢復造成負面影響。

此外，體外循環(huán)時需同時使用氧合器及過濾器，氧合器用于對血液進行氣體交換維持病患氧供，過濾器用于過濾血液中的栓子(氣泡或固體顆粒)，過濾器是血液回輸至人體的最后安全屏障。目前臨床應用時，在氧合器與過濾器之間使用軟管連接，增加醫(yī)生在臨床使用前的工作量及產(chǎn)品被污染的可能性；增加血液與非自身系統(tǒng)的接觸面積，導致血液破壞增大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種內(nèi)置過濾器的膜式氧合器，能夠在提升氧合效果和過濾效果，減少血液破壞，降低污染、滲漏風險。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種內(nèi)置過濾器的膜式氧合器，包括：

上蓋，所述上蓋由中心向外沿依次分為第一血路空間、第一氣路空間和第一水路空間，所述上蓋設有與所述第一氣路空間連通的進氣口和與所述第一水路空間連通的進水口；

下蓋，所述下蓋由中心向外沿依次分為第二血路空間、第二氣路空間和第二水路空間，所述下蓋設有與所述第二血路空間連通的出血口、與所述第二氣路空間連通的出氣口和與所述第二水路空間連通的出水口；

殼體，所述殼體的兩端分別連接所述上蓋和所述下蓋，所述殼體上靠近所述上蓋處設有與所述殼體的內(nèi)腔連通的進血口；

氧合結(jié)構(gòu)，所述氧合結(jié)構(gòu)設置在所述殼體的內(nèi)腔中，包括芯軸、濾網(wǎng)、氧壓膜和變溫膜，所述芯軸的上端進入所述第一血路空間，所述芯軸的下端與所述出血口相對，所述濾網(wǎng)為褶皺型濾網(wǎng)，所述濾網(wǎng)環(huán)繞所述芯軸設置，所述濾網(wǎng)與所述芯軸之間具有空隙，所述氧壓膜包裹在所述濾網(wǎng)的外表面，所述氧壓膜連通所述第一氣路空間與所述第二氣路空間，所述變溫膜包裹在所述氧壓膜的外表面，所述變溫膜連通所述第一水路空間與所述第二水路空間；所述變溫膜與所述殼體的內(nèi)壁之間具有間隙，所述間隙的寬度自所述上蓋向所述下蓋逐漸減小。

在一種可行的實現(xiàn)方式中，所述膜式氧合器還包括第一封堵層和第二封堵層，所述第一封堵層設置于所述殼體與所述上蓋的結(jié)合處，所述第二封堵層設置于所述殼體與所述下蓋的結(jié)合處；

所述濾網(wǎng)的上端與所述第一封堵層連接，所述濾網(wǎng)的下端與所述第二封堵層連接。

在一種可行的實現(xiàn)方式中，所述氧壓膜包括多根換氣管，所述換氣管為兩端開口的中空管；每根換氣管的一端穿入所述第一封堵層并與所述第一氣路空間連通、另一端穿入所述第二封堵層并與所述第二氣路空間連通；