[發明專利]一種差分信號傳輸多層PCB板結構

有效

• 申請號: 202110794284.6
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113709962B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 陳楊楊
• 申請（專利權）人: 浪潮商用機器有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

1.一種差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，包括層疊設置的多層PCB板(1)，各層所述PCB板(1)的相應位置設置尺寸相等的反焊盤(2)，所述反焊盤(2)為圓形禁止布線的區域；

所述反焊盤(2)區域內開設一對差分過孔(3)，所述差分過孔(3)的內壁沿周向均勻設置用于傳遞信號的信號導體(4)，所述信號導體(4)在輸入和輸出信號的信號層通過差分傳輸線(5)引出。

2.根據權利要求1所述的差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，兩個信號層之間至少設置兩層所述PCB板(1)，在兩個信號層之間至少設置一層參考平面層。

3.根據權利要求2所述的差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，所述參考平面層的上表面設置沒有缺口、裂縫、空隙的金屬層。

4.根據權利要求1所述的差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，所述差分過孔(3)為等徑孔，所述反焊盤(2)邊緣距離所述差分過孔(3)中心的距離≥R+9mil，R為所述差分過孔(3)的外徑。

5.根據權利要求1所述的差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，所述差分過孔(3)為背鉆孔，所述反焊盤(2)邊緣距離所述差分過孔(3)中心的距離≥R+12mil，R為所述差分過孔(3)最大處的外徑。

6.根據權利要求1至5任一項所述的差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，兩個所述差分過孔(3)和兩根所述差分傳輸線(5)分別關于所述反焊盤(2)的同一條直徑對稱；

每個所述差分過孔(3)自身關于所述反焊盤(2)的同一條直徑對稱。

7.根據權利要求6所述的差分信號傳輸多層PCB板結構，其特征在于，所述差分傳輸線(5)的拐角角度≥135°。