[發明專利]一種LED芯片支架及LED燈珠

在審

• 申請號: 202110794173.5
• 申請日: 2021-07-14
• 公開（公告）號: CN113644185A
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 戴衛庭;陽定
• 申請（專利權）人: 深圳市定千億電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務所(普通合伙) 44611
• 代理人: 安靜

本發明公開了一種LED芯片支架及LED燈珠，其技術方案要點是：包括左支架本體與右支架本體，所述左支架本體與所述右支架本體上分別設置有左導電部與右導電部，所述左導電部的上端靠近所述右導電部的位置處開設有左凹槽，所述右導電部的上端靠近所述左導電部的位置處開設有右凹槽，所述左凹槽與所述右凹槽拼合后形成固定LED發光芯片的凹槽部，所述LED發光芯片的下端固定設置有左電極與右電極，所述左電極與所述右電極分別與所述左導電部、所述右導電部電性連接；本發明解決了操作人員在安裝芯片上的引腳時需要對其進行焊接固定，不利于使用的問題。

技術領域

本發明涉及LED燈珠技術領域，尤其是一種LED芯片支架及LED燈珠。

背景技術

LED全稱為半導體發光二極管，是采用半導體材料制成的，以直接將電能轉化為光能、電信號轉換成光信號的發光器件。LED具有的特點是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動、壽命長(正常發光8-10萬小時)、冷光源等，是真正的“綠色照明”。

LED燈具有能量轉換效率高、開關反應速度快、壽命長、安全系數高、能耗低、不易出現頻閃引起的視覺疲勞等優點，因此在各種場合得到了廣泛應用。現有的貼片LED燈珠主要是由LED支架和LED發光芯片封裝而成，LED支架通常由塑膠材料制成，其上穿接有金屬材質的導電引腳，導電引腳是通過先沖壓后與LED支架注塑成型后來完成導電引腳的固定安裝，導電引腳的一端為功能區，用于與LED芯片連接，其另一端用于與燈板連接。

但是這種LED支架存在一些缺陷，比如：1、電引腳的結構多呈片狀，通常只是簡單地穿接于LED支架的本體上，其穩固性不夠強，在后續工序流通過程中受到撞擊時容易出現偏位和變形，影響其導電性能，進而影響LED燈珠正常工作；2、材質不同的LED支架與導電引腳銜接處容易產生縫隙，銜接處面積越大則存在縫隙的可能性就越大，影響LED燈的防水性能。

為了解決上述問題，公開號為CN208767331U的中國專利公開了一種LED單晶芯片支架，包括絕緣的固定座、間隔且相對地嵌設于固定座上的正極引腳和負極引腳，固定座的正面具有用于安裝LED芯片的燈杯；正極引腳和負極引腳均為由金屬板沖孔后制成的折彎型結構；正極引腳的第一端和負極引腳的第一端均位于燈杯內，且正極引腳的第一端形成有適于與LED芯片的正極導電端焊接的正極焊接區，負極引腳的第一端形成有適于與LED芯片的負極導電端焊接的負極焊接區；正極引腳的第二端和負極引腳的第二端均從固定座內穿出并貼附于固定座的背面。

上述這種LED單晶芯片支架可提高LED燈珠結構的穩定性，還可提高LED支架的防水性能，以確保LED燈珠連續可靠地工作，但是上述這種以及傳統的LED芯片支架依然存在一些問題，比如：這類LED芯片支架采用一體式設計，操作人員在安裝芯片上的引腳時需要對其進行焊接，上述這種LED單晶芯片支架雖然采用分體式設計，但是仍需要采用傳統的方式對LED芯片上的引腳進行安裝固定，不利于使用。

發明內容

針對背景技術中提到的問題，本發明的目的是提供一種LED芯片支架及LED燈珠，以解決背景技術中提到的操作人員在安裝芯片上的引腳時需要對其進行焊接固定，不利于使用的問題。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種LED芯片支架，包括左支架本體與右支架本體，所述左支架本體與所述右支架本體上分別設置有左導電部與右導電部，所述左導電部的上端靠近所述右導電部的位置處開設有左凹槽，所述右導電部的上端靠近所述左導電部的位置處開設有右凹槽，所述左凹槽與所述右凹槽拼合后形成固定LED發光芯片的凹槽部。

進一步的，所述左支架本體與所述右支架本體之間通過多個連接裝置相互連接。

進一步的，所述連接裝置由凸部與凹部組成，所述凸部固定設置在所述左支架本體的右側，所述凹部設置在所述右支架本體的左側，所述凸部與所述凹部對應設置。