[發(fā)明專利]一種溫度傳感器及其片上高精度校準(zhǔn)方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110793684.5 | 申請日: | 2021-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN113340470A | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李小勇;李威 | 申請(專利權(quán))人: | 上海料聚微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01K15/00 | 分類號: | G01K15/00;G01K7/01 |
| 代理公司: | 杭州創(chuàng)信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33383 | 代理人: | 楊燕霞 |
| 地址: | 201210 上海市浦東新區(qū)中國(上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溫度傳感器 及其 高精度 校準(zhǔn) 方法 | ||
1.一種溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,包括:
步驟S1:分別確定第一電壓信號V1、第二電壓信號V2與溫度值T的一階線性表達(dá)式;其中,利用所述溫度傳感器的模擬前端,生成與溫度相關(guān)的所述第一電壓信號V1以及所述第二電壓信號V2;
步驟S2:根據(jù)所述第一電壓信號V1、所述第二電壓信號V2的一階線性表達(dá)式,推導(dǎo)得到溫度值T與量化比值Y、校準(zhǔn)參數(shù)的關(guān)系表達(dá)式;其中所述量化比值Y為量化后的所述第二電壓信號V2、所述第一電壓信號V1的比值;
步驟S3:復(fù)用溫度傳感器,測量兩個溫度T1、T2下的所述第一電壓信號V1、所述第二電壓信號V2的值,計算得到所述校準(zhǔn)參數(shù)的準(zhǔn)確值,完成溫度傳感器的片上校準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,步驟S1中所述一階線性表達(dá)式為:
V1=a0+a1T
V2=b0+b1T
其中,a0、a1表示第一電壓信號V1的一階線性表達(dá)式中斜率、截距參數(shù);b0、b1表示第二電壓信號V2的一階線性表達(dá)式中斜率、截距參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,步驟S2中所述關(guān)系表達(dá)式為:
其中,a、b、c為所述校準(zhǔn)參數(shù):
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,步驟S3中進一步包括:測量兩個溫度T1、T2下的V1、V2的值,計算得到a0、a1、b0、b1的值,進而得到所述校準(zhǔn)參數(shù)a、b、c的準(zhǔn)確值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述數(shù)字溫度傳感器包括依次連接的所述模擬前端、Δ∑ADC、DSP。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述模擬前端,利用CMOS工藝中的寄生PNP三極管作為感溫元件,生成與溫度相關(guān)的所述第一電壓信號V1和所述第二電壓信號V2。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述Δ∑ADC,用于接收所述第一電壓信號V1和所述第二電壓信號V2,獲取所述第一電壓信號V1和所述第二電壓信號V2的比值,對所述比值進行量化、濾波處理得到所述量化比值Y。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法,其特征在于,所述DSP,用于將該量化比值Y轉(zhuǎn)換為數(shù)字溫度值。
9.一種溫度傳感器,其特征在于,采用權(quán)利要求1-8任一項所述的溫度傳感器的片上高精度校準(zhǔn)方法。
10.一種集成電路,其特征在于,包括權(quán)利要求9所述的溫度傳感器。
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