[發(fā)明專利]具有局域底柵的晶體管及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110793111.2 | 申請日: | 2021-07-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113690300A | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許海濤;高寧飛 | 申請(專利權(quán))人: | 北京華碳元芯電子科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/40 | 分類號(hào): | H01L29/40;H01L29/78;H01L21/02;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 北京秉文同創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11859 | 代理人: | 趙星 |
| 地址: | 北京市順義區(qū)順*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 局域 晶體管 及其 制作方法 | ||
1.一種晶體管,包括襯底(101)、局部底柵(102)、柵介質(zhì)層(103)、低維半導(dǎo)體層(104)、源極和漏極,其特征在于:
所述局部底柵(102)嵌入所述襯底(101)與所述襯底處于同一平面或位于所述襯底(101)上;
在所述局部底柵(102)上具有一柵介質(zhì)層(103),所述低維半導(dǎo)體層(104)位于所述柵介質(zhì)層(103)上,作為所述晶體管器件的溝道;
所述源極和所述漏極位于所述溝道的相對(duì)兩側(cè),并分別與所述低維半導(dǎo)體層(104)形成一個(gè)或多個(gè)部分接觸;
在所述溝道上具有過渡層(107)以及靜電摻雜層(108),所述靜電摻雜層(108)中形成有固定電荷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述襯底(101)包括SiO2/Si襯底、石英襯底、Al2O3襯底、玻璃襯底或聚合物襯底中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述低維半導(dǎo)體層(104)選自碳納米管、硅納米線以及II-VI族元素納米線、III-V族元素納米線以及二維層狀半導(dǎo)體材料,所述碳納米管進(jìn)一步優(yōu)選為單壁碳納米管、多壁碳納米管、網(wǎng)絡(luò)狀碳納米管或是碳納米管陣列,所述二維層狀半導(dǎo)體材料進(jìn)一步優(yōu)選為黑磷或二硫化鉬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述局部底柵(102)包括氮化鉭(TaN)、氮化鈦(TiN)、多晶硅、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、鈦/金疊層(Ti/Au)、鈦/鈀疊層(Ti/Pd)或鈦/鉑疊層(Ti/Pt)中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述源極和漏極包括鉑(Pt)、鈦(Ti)或鈀(Pd)中的至少一種,并優(yōu)選為鈀(Pd)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,在所述局域底柵(102)與所述柵介質(zhì)層(103)之間具有第一柵介質(zhì)亞層(103’),在所述柵介質(zhì)層(103)與所述靜電摻雜層(108)或過渡層(107)之間具有第二柵介質(zhì)亞層(103”),所述第一柵介質(zhì)亞層(103’)與所述第二柵介質(zhì)亞層(103”)材質(zhì)相同或不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體管,其特征在于,所述第一柵介質(zhì)亞層(103’)和第二柵介質(zhì)亞層(103”)包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氧化鉿(HfO2)、氧化鋯(ZrO2)、氧化鈦(TiO2)、鉿氮氧化物(HfOxNy)、鑭氮氧化物(LaOxNy)、氧化釔(Y2O3)或氧化鑭(La2O3)中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,所述靜電摻雜層(108)為金屬氧化物或氮化物,優(yōu)選為氧化鋁、氧化鉿或氮化鋁中至少一種,并進(jìn)一步優(yōu)選為氮化鋁。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,在所述靜電摻雜層(108)上具有一保護(hù)層(109)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管,其特征在于,在所述靜電摻雜層(108)和低維半導(dǎo)體層(104)之間具有一過渡層(107)。
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