[發(fā)明專利]一種發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110792640.0
• 申請(qǐng)日: 2021-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN113587965A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 孫華
• 主分類號(hào): G01D11/00
• 分類號(hào): G01D11/00;H02J7/34
• 代理公司: 常州金之壇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32317
• 代理人: 周祥生

1.一種發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：包括：發(fā)電模塊(1)；大規(guī)模集成傳感器集成電路模塊(2)，所述大規(guī)模集成傳感器集成電路模塊(2)設(shè)置在所述發(fā)電模塊(1)的下方，所述大規(guī)模集成傳感器集成電路模塊(2)內(nèi)集成有大規(guī)模集成智能傳感器芯片(21)，且所述發(fā)電模塊(1)壓合在大規(guī)模集成智能傳感器芯片(21)的上面構(gòu)成一個(gè)壓合模塊，且所述發(fā)電模塊(1)與大規(guī)模集成智能傳感器芯片(21)之間采用絕緣膜(4)隔開膠合；

信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)，所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)分布在壓合模塊的四周，且該拼圖貼膜根據(jù)所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)排列方向的不同分為階梯式發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器智能拼圖貼膜和針腳式發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器智能拼圖貼膜兩種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：所述大規(guī)模集成智能傳感器芯片(21)連接有多個(gè)設(shè)置在大規(guī)模集成傳感器集成電路模塊(2)內(nèi)的傳感器(22)，所述發(fā)電模塊(1)在每個(gè)傳感器(22)的正上方對(duì)應(yīng)位置開設(shè)有通孔(11)，確保傳感器(22)與外界環(huán)境相通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：所述發(fā)電模塊(1)將環(huán)境中的太陽(yáng)能、熱能、化學(xué)能、光能中的一種或多種環(huán)境能源轉(zhuǎn)化為電能給機(jī)器人蓄電池持續(xù)充電，且所述發(fā)電模塊(1)的外側(cè)設(shè)置有兩極或多極正負(fù)電極(12)，所述正負(fù)電極(12)與信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：所述大規(guī)模集成傳感器集成電路模塊(2)是由一個(gè)或多個(gè)傳感器(22)與信號(hào)放大電路、運(yùn)算以及補(bǔ)償反饋電路一體化封裝成的一個(gè)傳感器數(shù)據(jù)融合中心集成電路模塊，所述大規(guī)模集成智能傳感器芯片(21)為借助于半導(dǎo)體集成化技術(shù)把傳感器(22)部分與信號(hào)預(yù)處理，電路輸入輸出接口，微處理器高度集成制作在同一塊芯片，多種傳感器與微處理芯片相結(jié)合，使之具有控制功能外，還具有信息處理，邏輯判斷，自診斷以及人工智能思維。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：所述階梯式發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器智能拼圖貼膜的所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)呈階梯式，所述針腳式發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器智能拼圖貼膜的所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)呈針腳式，階梯式的所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)與拼圖貼膜中心點(diǎn)對(duì)稱反向排列，針腳式的所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)沿四周向下垂直整齊排列，且針腳插在智能拼圖貼膜下的數(shù)據(jù)傳輸神經(jīng)節(jié)點(diǎn)孔隙內(nèi)，階梯式智能拼圖貼膜將數(shù)據(jù)傳輸神經(jīng)與壓合模塊觸點(diǎn)封裝在一起，靠階梯上觸電及階梯下觸點(diǎn)的疊合達(dá)到拼圖貼合膜間數(shù)據(jù)傳輸；而針腳式智能拼圖貼膜將壓合模塊與數(shù)據(jù)傳輸神經(jīng)分離，先期在機(jī)器人表面貼合布置數(shù)據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，后按預(yù)留孔插入針腳式拼圖貼膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：所述階梯式發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器智能拼圖貼膜只適用于四邊形，六角形以及八角形這類偶數(shù)邊形，所述針腳式發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器智能拼圖貼膜可以適用于任意形狀的拼圖貼膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：所述壓合模塊四周的正負(fù)電極(12)以及信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)之間的間隙處填充有柔性絕緣材料層(5)，且該拼圖貼膜的下面涂覆有特種膠，階梯式的所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)的水平方向間隙涂覆特種絕緣強(qiáng)力膠，膠膜面平時(shí)用保護(hù)膜保護(hù)，使用時(shí)撕掉保護(hù)膜進(jìn)行傳感器拼圖貼膜間拼圖粘合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)電及大規(guī)模集成傳感器拼圖貼膜，其特征在于：階梯式所述信號(hào)傳輸觸點(diǎn)(3)階梯上的觸點(diǎn)為朝上“V”或“(”或“梯形”形，階梯下的觸點(diǎn)為朝下“V”或“(”或“梯形”形，目的是防止朝下的階梯觸點(diǎn)間強(qiáng)力膠壓合在朝上階梯觸點(diǎn)間強(qiáng)力膠膠合時(shí)，上觸點(diǎn)以“V”或“(”或“梯形”形卡在下觸點(diǎn)“V”或“(”或“梯形”形上，增加觸點(diǎn)接觸面積及防止上下觸點(diǎn)在觸點(diǎn)間左右滑動(dòng)。