[發明專利]鍍膜脆斷法在審
| 申請號： | 202110792519.8 | 申請日： | 2021-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN113533402A | 公開（公告）日： | 2021-10-22 |
| 發明（設計）人： | 黎爽;鄧平曄 | 申請（專利權）人： | 北京市理化分析測試中心 |
| 主分類號： | G01N23/2202 | 分類號： | G01N23/2202;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100089 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍膜 脆斷法 | ||
【權利要求書】：
1.一種針對制備高分子薄膜的鍍膜脆斷法，其特征在于，通過離子濺射的方式在其正反兩面分別噴鍍一定厚度的金屬膜層，其作用在于利用金屬的硬度，低溫環境中在夾持力的作用下使材料迅速達到脆斷的效果，從而制備出材料完整的斷面結構。
2.根據權利要求1所述的鍍膜脆斷法，將待脆斷材料裁剪為10mm×5mm(長×寬)或近似尺寸，以適合后續材料脆斷過程操作和電子顯微觀察的尺寸需要。
3.根據權利要求1所述的鍍膜脆斷法，針對待制備材料的柔韌度、密度、微結構、層數等不同特點，通過離子濺射的方式在其正反兩面分別噴鍍不同厚度的金屬膜層。
4.根據權利要求1所述的鍍膜脆斷法，脆斷過程的所有操作均須在液氮低溫環境中完成。
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