[發明專利]一種加成型雙組分有機硅灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202110792034.9
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113429930B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 廖俊威;鄭柚田
• 申請（專利權）人: 深圳市新泰盈電子材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 魏坤宇

本申請涉及膠黏劑領域，具體公開了一種加成型雙組分有機硅灌封膠及其制備方法。一種加成型雙組分有機硅灌封膠，包括A組分和B組分，所述A組分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、導熱填料300?500份以及鉑催化劑0.1?2份；所述B組分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、導熱填料300?500份、含氫硅油5?15份以及抑制劑0.1?0.5份；所述導熱填料由包含重量比為100：20?40:30?40:5?10的氧化鋁、氮化硼、四針狀氧化鋅晶須、碳化硅晶須組成。本申請的加成型雙組分有機硅灌封膠可用于電子灌封領域，其具有導熱性能好、流動性高、不易分層的優點。

技術領域

本申請涉及膠黏劑領域，更具體地說，它涉及一種加成型雙組分有機硅灌封膠及其制備方法。

背景技術

灌封膠是指將液態膠黏劑用機械或者手工的方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或者加熱條件下固化形成的熱固性高分子材料。按照灌封膠材質劃分，常見的有環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠以及聚氨酯灌封膠，其中有機硅灌封膠具有防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用，不僅可以提高電子產品的使用性能，而且還能穩定電子元件的參數，廣泛應用于電子灌封領域。

有機硅灌封膠按照其聚合方式可分為加成型有機硅灌封膠和縮合型有機硅灌封膠，按照劑型可以分為單組分有機硅灌封膠和雙組分有機硅灌封膠。其中，加成型雙組分有機硅灌封膠一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷為基礎聚合物，低摩爾質量含氫硅油為固化劑，在鉑系催化劑作用下交聯而成。隨著電子信息技術的發展，電子產品趨于密集化及小型化發展，其功率不斷增加，導致電子產品單位面積產生的熱量隨之增加，這對灌封膠的導熱以及阻燃性能有了更高的要求。

為了提高有機硅灌封膠的導熱和阻燃性能，一般是通過添加高比例的導熱填料、阻燃填料等無機粉體填料以獲得導熱性能和阻燃性能；常見的無機粉體填料主要有氫氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化硅等，由于無機粉體填料具有比表面大、表面能高的特點，導致其在有機相中易形成一些弱連接界面的大尺寸團聚體，易出現沉降的現象，往往造成液態灌封膠的流動性和物理機械性能的下降；為了解決無機粉體填料與聚合物相容性差的問題，常見的處理方法是對無機粉體進行表面處理，以提高其與聚合物的的界面親和性，改善其在聚合物中的分散狀態；但是研究表明，單純對無機粉體進行表面處理，對提高分散性、減緩沉降的效果有限，因此，如何在有效提高灌封膠的導熱性而減緩導熱填料的沉降性，是需要解決的問題。

發明內容

為了在提高灌封膠導熱性的同時，降低灌封膠中填料的沉降現象，提高體系的穩定性，本申請提供一種加成型雙組分有機硅灌封膠及其制備方法。

第一方面，本申請提供一種加成型雙組分有機硅灌封膠，采用如下的技術方案：一種加成型雙組分有機硅灌封膠，包括A組分以及B組分；

所述A組分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、導熱填料300-500份以及鉑催化劑0.1-2份；

所述B組分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、導熱填料300-500份、含氫硅油5-15份以及抑制劑0.1-0.5份；

所述導熱填料由包含重量比為100：20-40:30-40:5-10的氧化鋁、氮化硼、四針狀氧化鋅晶須、碳化硅晶須組成。

通過采用上述技術方案，氧化鋅具有較高的熱導率以及較低的熱膨脹系數，氧化鋅的加入，可以提高硅橡膠的熱穩定性和導熱率；采用四針狀氧化鋅晶須與碳化硅晶須作為導熱晶須，將其分散于聚合物中，可以形成相互交錯的三維網絡，在導熱晶須的作用下，可以使得填料顆粒之間相互分散，降低其發生團聚的現象，通過晶須與填料顆粒之間的配合，可以形成更加穩定的分散體系，形成更加穩定的分散體系，有利于提高體系的導熱性能優選的，所述導熱填料在使用前經過硅烷偶聯劑的表面處理。

通過采用上述技術方案，將導熱填料通過硅烷偶聯劑進行表面處理，可以降低導熱填料的表面能，提高導熱填料與聚合物的相容性，有利于提高體系的分散穩定性，降低填料團聚、沉降的現象。