[發明專利]射頻基板和同軸微帶轉換結構

有效

• 申請號: 202110792017.5
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN113363691B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 雷傳球;倪建興
• 申請（專利權）人: 銳石創芯（深圳）科技股份有限公司
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 朱業剛

本發明公開一種射頻基板和同軸微帶轉換結構。該射頻基板包括介質基板、設置在介質基板一側面的接地板和設置在介質基板另一側面的微帶線，介質基板上設有用于裝配同軸連接器的內導體的導體連接孔；其特征在于，射頻基板還包括導體連接件和調整金屬件；導體連接件與微帶線相連，并設置在導體連接孔外圍；調整金屬件與微帶線相連，并設置在導體連接件外圍，與導體連接件之間形成間隙；導體連接件為環形金屬件；調整金屬件為閉合環形件或者非閉合環形件。調整金屬件與導體連接件之間形成有間隙，相當于引入等效電感，降低同軸連接器和微帶線之間形成的等效電容的電容值，對同軸連接器和微帶線在連接轉換時形成的的駐波比進行改善，降低損耗。

技術領域

本發明涉及射頻電路技術領域，尤其涉及一種射頻基板和同軸微帶轉換結構。

背景技術

在微波電路中，同軸線和微帶線是微波系統中常見的微波傳輸線。同軸線以其頻帶寬、屏蔽性好、結構簡單和可彎曲性等特性，常被用作模塊或者系統之間連接的傳輸線。微帶線是混合微波集成電路(Hybrid Microwave Integrated Circuit，簡稱HMIC)和單片微波集成系統(Monolithic Microwave Integrated Circuit，簡稱MMIC)使用最多的一種平面傳輸線，且容易其他無源微波電路和有源電路器件集成。為了實現微帶線和同軸線之間信號傳輸，在微波系統中不可避免地采用同軸連接器連接微帶線和同軸線，實現微帶同軸轉換。

一般來說，同軸連接器包括外導體和設置在所述外導體內的內導體，將同軸連接器的內導體與微帶線連接，將同軸連接器的外導體與微帶線對應的接地板連接，即可形成一個典型微帶同軸轉換的過渡結構。從傳輸線所傳播的電磁波模式來看，同軸線傳輸的是橫電磁波(TEM)，而微帶線傳輸的是準橫電磁波(Quasi TEM)，兩種不同的傳輸線形式在連接時，即在同軸連接器與微帶線的連接處，將會產生不連續，影響其駐波比，且插入損耗和回波損耗較大，并且，隨著頻率的逐漸增高，這一影響將會變得更為明顯。

發明內容

本發明實施例提供一種射頻基板和同軸微帶轉換結構，以解決現有微帶同軸轉換過程中存在不連線和回波損耗較大的問題。

本發明提供一種射頻基板，包括介質基板、設置在所述介質基板一側面的接地板和設置在所述介質基板另一側面的微帶線，所述介質基板上設有用于裝配同軸連接器的內導體的導體連接孔；所述射頻基板還包括導體連接件和調整金屬件；所述導體連接件與所述微帶線相連，并設置在所述導體連接孔外圍；所述調整金屬件與所述微帶線相連，并設置在所述導體連接件外圍，與所述導體連接件之間形成間隙。

優選地，所述調整金屬件與所述導體連接件之間的間隙寬度，被配置為與所述介質基板的厚度成反比。

優選地，所述調整金屬件的寬度被配置為與所述介質基板的厚度成反比，和/或所述調整金屬件的長度被配置為與所述介質基板的厚度成正比。

優選地，所述導體連接件為環形金屬件；所述調整金屬件為閉合環形件或者非閉合環形件。

優選地，所述調整金屬件呈圓形或者矩形。

優選地，所述介質基板上還設有用于固定同軸連接器的外導體的至少兩個導體固定孔，所述調整金屬件位于所述導體連接孔與所述導體固定孔之間。

優選地，所述介質基板上還設有用于固定同軸連接器的外導體的至少兩個導體固定槽，所述導體固定槽設置在所述介質基板上所述接地板所在側面。

本發明還提供一種同軸微帶轉換結構，包括同軸連接器和上述射頻基板，所述同軸連接器包括外導體和設置在所述外導體內的內導體，所述內導體裝配在所述導體連接孔內并與所述導體連接件電連接；所述外導體與所述接地板相連。

優選地，所述介質基板上還設有用于固定同軸連接器的外導體的至少兩個導體固定孔，所述調整金屬件位于所述導體連接孔與所述導體固定孔之間；