[發明專利]一種半金屬的槽孔的成型方法

在審

• 申請號: 202110790875.6
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113507782A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 莫其森
• 申請（專利權）人: 加宏科技（無錫）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無錫知初知識產權代理事務所(普通合伙) 32418
• 代理人: 朱進

本發明公開了一種半金屬的槽孔的成型方法，按照以下步驟進行：對所需進行孔洞切割的線路板進行塞孔操作，采用銑刀進行孔洞切割，采用特定的溶解液對塞孔的物質進行溶解，最終得到沒有銅絲或銅皮翹曲的線路板。采用本發明的設計方案，針對于現有技術采用銑刀直接切割孔洞，在對切割后孔洞邊緣的延展翹曲用銑刀進行整修得到線路板的方式，由于后續的延展翹曲都并不明顯，采用銑刀直接操作，會提高不良率，而如果采用人工挫去的方式，又降低了效率，通過此種方式，可以使得孔壁產生支撐力，不會產生翹曲，且塞孔物質能夠直接處理掉，不會對后續工序產生影響。

技術領域

本發明涉及一種線路板邊緣槽孔的成型方法，特別是一種位于線路板邊緣的半金屬的槽孔的成型方法。

背景技術

現有的線路板切板操作時，很多在邊緣會預留半圓裝配孔，在半圓裝配孔和裝配的定位柱配合下，可以對線路板進行定位，而一般切割的方式是直接對生產完成的多片線路板的整體進行邊緣切割，但由于邊緣部分的孔洞也是具有半金屬材質的，如銅在切割的時候，也會具有部分的延展性，使得切割完成后，在孔內壁會產生部分的翹曲，影響使用，而一般采用的辦法是再次通過銑刀對邊緣進行微調切割，但由于此部分的翹曲角度較小，空間也小，故銑刀的操作難度大，很容易造成不良。

發明內容

發明目的：本發明的目的在于解決現有的線路板邊緣的定位半圓孔成型的方式會造成銅絲或銅皮翹曲的問題，采用銑刀會導致良率降低，采用人工又大大降低效率的問題。

技術方案：為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種半金屬的槽孔的成型方法，按照以下步驟進行：

1)對所需進行孔洞切割的線路板采用能夠對孔壁產生支撐力的材料進行塞孔操作；

2)采用銑刀進行孔洞切割；

3)采用特定的溶解液對塞孔的物質進行溶解；

4)得到沒有銅絲或銅皮翹曲的線路板。

通過塞入能夠對孔壁產生支撐力的材料，使得在線路板邊緣孔洞切割時能夠防止銅皮或銅絲翹曲，對后續的工序產生影響。

同時，我們可以采用容易溶解的材料，這樣在后續的步驟，就可以對前述塞孔的材料直接進行溶解，這樣就更容易得到良率高的線路板。

進一步地，所述步驟1)中，能夠對孔壁產生支撐力的材料為環氧樹脂。

采用環氧樹脂的形式，是因為環氧樹脂取材廣泛，且成本低，同時能夠控制其支撐力的強度，能夠通過溶解液溶解等優點。

進一步地，所述環氧樹脂的塞孔方式為：先將環氧樹脂塞滿所需切割的孔洞內，再將線路板放置于120℃的環境中并保持20min，使得環氧樹脂凝固，產生對孔壁的支撐力。

首先，我們要在孔洞塞滿環氧樹脂，這樣才能在后續凝固后對孔壁產生足夠的支撐力，如果都沒有塞滿，那后續在足夠的空間下，銅皮或銅絲仍然會產生翹曲。

進一步地，在采用環氧樹脂后，步驟3)采用的溶解液為環氧樹脂溶解液。

進一步地，步驟3)完成后，進行線路板清洗操作，再進行步驟4)。

由于不僅進行了切割操作，還進行了溶解操作，故最好先進行下清洗操作，清洗掉切割的殘留物及環氧樹脂殘留，使得不對后續的工序產生影響。

有益效果：本發明與現有技術相比：

采用本發明的設計方案，針對于現有技術采用銑刀直接切割孔洞，在對切割后孔洞邊緣的延展翹曲用銑刀進行整修得到線路板的方式，由于后續的延展翹曲都并不明顯，采用銑刀直接操作，會提高不良率，而如果采用人工挫去的方式，又降低了效率，通過此種方式，可以使得孔壁產生支撐力，不會產生翹曲，且塞孔物質能夠直接處理掉，不會對后續工序產生影響。

附圖說明