[發明專利]電子元器件手工搪錫用批量夾持工裝

在審

• 申請號: 202110790781.9
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113414465A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 徐景;李應杰;聶正威;楊陽
• 申請（專利權）人: 成都宏明電子股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 成都華辰智合知識產權代理有限公司 51302
• 代理人: 賀鳳

本發明公開了一種電子元器件手工搪錫用批量夾持工裝，包括第一底板、第二底板、“冂”形架和壓緊柱，第一底板上設有第一條形通孔，第一底板的兩端分別設有連接條，連接條上設有滑槽，第二底板的兩端分別設有滑柱，滑柱分別置于對應的滑槽內，第二底板上設有第二條形通孔，“冂”形架的第一豎桿的下端和第二豎桿分別與第一底板兩端的中段連接，第一豎桿的中上段和第二豎桿的中上段分別設有插接通孔，壓緊柱的兩端分別設有插接柱，插接柱穿過對應的插接通孔。本發明能夠一次性批量夾持多個電子元器件，提高搪錫效率，還能夠滿足夾持不同形狀和尺寸的電子元器件的要求，同時比較容易加工且成本較低，利于推廣應用。

技術領域

本發明涉及一種搪錫加工用夾持工裝，尤其涉及一種電子元器件手工搪錫用批量夾持工裝。

背景技術

電子元器件在生產、貯存和周轉過程中，引出端表面極易產生氧化層或沾染污染物，從而影響電子元器件的可焊性，而對引出端進行搪錫處理是提高電子元器件可焊性的有效措施之一。

對于航天電子電氣產品中的電子元器件，為了保證其焊接質量、提高可焊性，航天行業標準也規定電子元器件在裝聯前必須對其引出端進行搪錫處理。

對電子元器件的引出端進行搪錫操作時，最傳統的方式是手持電子元器件一端的引出端，將另一端的引出端浸入錫鍋，待冷卻后再對未搪錫的一端進行搪錫，接著再對另一只電子元器件按此種方式繼續搪錫，以此類推。這種傳統的搪錫方式工作效率非常低下，嚴重降低了生產進度；并且直接采用手持電子元器件引出端的搪錫方式不僅使每只電子元器件和每個引出端的搪錫高度不一，而且稍有不慎還會使電子元器件本體直接接觸到錫鍋表面的焊料，極易將電子元器件本體燙壞，甚至可能將電子元器件掉入錫鍋，也極易燙傷操作人員。

為了解決上述問題，專利文獻公開了多個用于夾持電子元器件的搪錫工裝，但目前公開的各種搪錫工裝要么結構簡單、難以適應不同尺寸電子元器件夾持以及批量夾持的要求，要么結構復雜、制造和使用成本都太高、不利于推廣應用。

比如，專利號為“ZL 201920320005.0”的實用新型專利，公開了一種板間連接器引腳局部搪錫工裝，專利號為“ZL 201620899918.9”的實用新型專利，公開了一種SMD器件翼型引腳搪錫工裝。這兩個實用新型專利的結構都非常簡單，不能滿足批量夾持和夾持不同尺寸電子元器件的要求。

申請號為“202010895198.X”的發明申請，公開了一種全自動搪錫裝置，包括三自由度機器人、環形導軌、兩自由度吸取末端、元器件搪錫工裝、刮錫機構和電控柜等，環形導軌上設置有檢測區域和抓取區域，在三自由度機器人上面設置有元器件檢測單元,負責檢測在檢測區域是否存在元器件，元器件搪錫工裝在環形導軌上運動，并在運動到檢測區域和抓取區域時，通過電控柜控制三自由度機器人達到相應的工作區域的任意位置，由兩自由度吸取末端吸取元器件并執行對應的去金、刮錫、搪錫等工序。上述發明申請能夠夾持不同尺寸電子元器件，而且夾持速度很快，效率較高，但是涉及機器人等設備，其結構復雜，造價昂貴，成本太高，不適合推廣應用。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種既能滿足批量夾持和夾持不同尺寸電子元器件要求、又比較容易加工且成本較低的電子元器件手工搪錫用批量夾持工裝。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：