[發明專利]一種多芯電極轉接器在審
| 申請號: | 202110790100.9 | 申請日: | 2021-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN113507007A | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發明(設計)人: | 朱赫;李京帥;皇甫淑云 | 申請(專利權)人: | 蘇州華旃航天電器有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/40 | 分類號: | H01R13/40;H01R13/52;H01R13/629;H01R24/00 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董成 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電極 轉接 | ||
1.一種多芯電極轉接器,包括外殼合件,所述外殼合件上設置有多組插針和至少一個導向銷,其特征在于:所述外殼合件包括殼體以及設置在殼體上用于密封定位所述多組插針的注塑體,所述殼體的前端為接觸承壓面,殼體的后端為安裝面,所述殼體內插接有若干組插針;所述插針的一端為安裝段,且安裝段與所述安裝面對應,所述插針的另一端為插接段,且插接段穿設出所述接觸承壓面。
2.根據權利要求1所述的多芯電極轉接器,其特征在于:所述殼體的接觸承壓面設置有凹槽,所述安裝面內設置有若干排注塑孔,所述注塑孔與所述凹槽連通;且所述插針穿設在所述注塑孔和凹槽內。
3.根據權利要求2所述的多芯電極轉接器,其特征在于:所述注塑孔的外圍設置有若干個安裝凸臺和導向銷安裝孔。
4.根據權利要求3所述的多芯電極轉接器,其特征在于:所述插針包括嵌設在注塑孔內的安裝段,以及穿設出所述凹槽的插接段;所述安裝段呈放射狀排布穿設在注塑孔內;所述插針一端與安裝段銜接,插針的另一端與所述接觸承壓面垂直,且所述凹槽內嵌設有填充物。
5.根據權利要求4所述的多芯電極轉接器,其特征在于:注塑孔包括在同一中軸線上的大孔段和小孔段,大孔段和小孔段貫穿連通,且大孔段與安裝面對應連通,小孔段與凹槽對應連通;
插針的安裝段通過喇叭過度段與插接段連接,且安裝段、喇叭過度段、至少部分插接段均同軸設置;且安裝段或/和喇叭過度段或/和位于注塑孔內的插接段上設置有若干個限位環槽。
6.根據權利要求5所述的多芯電極轉接器,其特征在于:所述殼體的本體為長方體;本體的一端為平面結構,且為接觸承壓面;本體的另一端為弧面結構,且為安裝面;
或/和,殼體內的注塑孔垂直于安裝面的切線,每一排的注塑孔均指向同一個圓心;所述注塑孔為同軸臺階孔;
或/和,所述大孔段內設置有若干條注塑環槽,且所述注塑環槽將同一排的注塑孔的大孔段連通。
7.一種多芯電極轉接器的加工方法,其特征在于:用于加工權利要求1~6中任一權利要求所述的多芯電極轉接器的加工方法包括以下步驟;
步驟一,將若干組插針嵌設放入殼體上設置的若干排注塑孔中組合形成插接合件,在插接合件中插針一端為安裝段嵌設在注塑孔內,插針的另一端為插接段穿設出殼體的接觸承壓面;
步驟二,對插接合件進行注塑,在插接合件上形成帶有注塑體的注塑合件;將放入注塑模具中的插接合件進行注塑操作,使得注塑件填充進入所述注塑孔內,且在外殼的安裝面上形成一層弧形結構的注塑體;且注塑體避開所述凹槽;
步驟三,對注塑合件進行加工形成機加合件;將設置在殼體的安裝面上的注塑件的外端面、插針的外端面、殼體的安裝面的外端面在同一外弧面上;
步驟四,對插針位于凹槽內的插接段,進行整形,使得位于凹槽內的插針與接觸承壓面垂直;
步驟五,將填充物灌入所述凹槽中,使得填充物固定填充在所述凹槽內,且包裹住位于凹槽內的插針段,形成轉接器。
8.根據權利要求7所述的多芯電極轉接器的加工方法,其特征在于:步驟一中,將殼體放入注塑模具中,將若干根插針對應插入設置在殼體上的注塑孔,
將插針從注塑孔的大孔段插入,插針的插針穿設過凹槽;且插針的喇叭過度段位于大孔段與小孔段的銜接處,插針的安裝段的外側還設置有錐角段,錐角段的尾端凸出于殼體的安裝面的外部。
9.根據權利要求8所述的多芯電極轉接器的加工方法,其特征在于:所述機加合件的插針位于殼體內的部分與機加合件的外弧面的切線垂直。
10.根據權利要求9所述的多芯電極轉接器的加工方法,其特征在于:插針在外弧面上的投影是圓形,所述插針在外端面上的端面的面積相同。
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