[發明專利]一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法

在審

• 申請號: 202110789511.6
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113386418A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 陳功田;陳建;李海林;鄧萬能;彭燦
• 申請（專利權）人: 郴州功田電子陶瓷技術有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/085;B32B15/14;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/32;B32B27/12;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 崔自京

本發明公開一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法。包括以下步驟：先以電子級玻纖布浸漬聚四氟乙烯乳液得到聚四氟乙烯玻璃布基粘結片；以聚四氟乙烯分散樹脂粉擠出壓延寬幅基膜得到純聚四氟乙烯粘接膜材；將重量比為15?80％的聚四氟乙烯玻璃布基粘結片和重量比為20?85％的聚四氟乙烯擠出壓延粘接膜材進行雙面覆銅箔，高溫真空層壓成型，制得高性能聚四氟乙烯覆銅板。所制覆銅板1G/10G頻率下介電常數εr范圍2.10?3.50可調。本發明工藝可大批量工業化生產，所配組合可最大程度提高粘結片RC降低成本。

技術領域

本發明涉及覆銅板用的制備工藝技術領域，更具體的說是涉及一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法。

背景技術

信息電子產品向著高頻化、高速化、高精度、高可靠性方向發展，其市場需求迅猛增長。純聚四氟乙烯玻璃布基覆銅板主要以乳液和PTFE切膜為主料搭配組合生產具有比目前主流碳氫類覆銅板、環氧樹脂類覆銅板、ppo類覆銅板等擁有更優良的電氣性能。原材料及制作過程成本高導致其應用受限、而當前聚四氟乙烯玻璃布基覆銅板競爭越來越激烈，制作方法越來越趨于同一性，成本利潤空間進一步壓縮。迫切需要一款可以有效降低生產成本且保持高性能的制備方法。

因此，結合上述問題，提供一種高性能并且低成本的聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種高性能并且低成本的聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，可調介電常數(2.10-3.50)的聚四氟乙烯覆銅板。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種高性能聚四氟乙烯覆銅板的制備方法，具體步驟如下：

S1，配制聚四氟乙烯乳液，將聚四氟乙烯濃縮液經調膠、灌調膠配入助劑混合，注入膠盆中靜置2h，得到固含量為62％的聚四氟乙烯乳液，通過立式上膠機上布，電子級玻纖布浸漬聚四氟乙烯乳液上膠，得到聚四氟乙烯玻璃布基粘結片；

S2，稱取聚四氟乙烯分散樹脂粉，通過擠出機擠出厚1-5μm的基片，再壓延成薄基膜，通過脫脂烘干箱設置160-240℃，烘焙1-10min得到聚四氟乙烯粘接膜材，所述聚四氟乙烯粘接膜材的寬幅為47-65cm，厚度為0.0038-0.62mm；

S3，將重量比為15-80％的聚四氟乙烯玻璃布基粘結片和重量比為20-85％的聚四氟乙烯擠出壓延粘接膜材進行雙面覆銅箔，高溫真空層壓成型，制得高性能聚四氟乙烯覆銅板。

優選的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘結片通過刮膠桿裝置控制不同布種的樹脂含量得到。

優選的，所述聚四氟乙烯分散樹脂粉為純聚四氟乙烯分散樹脂粉，粒徑為50-650μm、相對密度為2.0-3.0g/cm³、拉升強度為22-33MPa。

優選的，所述電子級玻纖布的型號為7628、2116、3313、1080、1078、106。

優選的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘結片的樹脂含量為30-75％。

優選的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘結片的樹脂含量為30-55％。

優選的，所述聚四氟乙烯玻璃布基粘結片對應的電子級玻纖布的型號為7628(RC30％)、2116(RC35％)、3313(RC40％)、1080(RC42％)、1078(RC46％)、106(RC51％)。

優選的，所述電子級玻纖布浸漬聚四氟乙烯乳液上膠的工藝條件為：溫度設置150-200℃烘干，220-280℃烘焙，330-380℃燒結，上膠線速度為1-6m/min，得到固含量為30-75％玻璃布基粘結片。

優選的，所述助劑為親水性消泡劑，其中有機硅消泡劑配入比例占總含量的1-3％。