[發明專利]一種保護電路用導體引線及包含該引線的保護電路

有效

• 申請號: 202110785673.2
• 申請日: 2021-07-12
• 公開（公告）號: CN113249613B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 李運鵬;段洪;胡司云
• 申請（專利權）人: 江西薩瑞微電子技術有限公司
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;H01L23/49
• 代理公司: 南昌佳誠專利事務所 36117
• 代理人: 閔蓉

1.一種保護電路用導體引線，其特征在于，所述引線采用銅合金制成，所述銅合金原料的配比按重量百分比計為鋅粉0.6％～0.9％，鎳粉2.5％～3.5％，鋯粉0.5％～0.8％，鈰粉0.4％～0.5％，硅粉0.6％～0.8％，錫粉0.06％～0.08％，鐵粉0.3％～0.8％，硼粉0.2％～0.4％，其余為銅粉，合計100％；

所述引線的制備方法為：

1)按所述重量百分比稱取各原料，配置烯丙基磺酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液，將硼粉研磨處理，研磨后的粉末過1000目篩網，收集過篩后粉末，并按所述重量百分比稱取過篩后粉浸泡在所述烯丙基磺酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液中，水浴恒溫至85±5℃保溫，攪拌溶液，攪拌過程中向溶液中加入過硫酸銨溶液，加料完成后攪拌狀態下繼續保溫2h以上，然后空冷至常溫，固液分離，固相用去離子水洗滌，烘干，獲得固相A；

2)配置雙氧水溶液，將所述固相A浸泡在所述雙氧水溶液中，靜置20～40min，然后固液分離，固相用去離子水洗滌，烘干，獲得固相B；

3)配置硫酸鎳、硫酸銅、氯化銨的水溶液，將所述固相B浸泡在所述硫酸鎳、硫酸銅、氯化銨的水溶液中，水浴恒溫至80±5℃，攪拌溶液，攪拌過程中向溶液中加入次磷酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液，加料完成后80±5℃恒溫狀態下繼續攪拌30～40min，然后空冷至常溫，固液分離，固相用去離子水洗滌，烘干，獲得固相C；

4)將除鋯粉之外的其余原料粉末混合均勻，在惰性氣體保護下加熱至1550～1570℃熔化成合金熔液，將鋯粉和所述固相C混合均勻獲得混合粉末，向熔液中加入所述混合粉末，然后攪拌熔液，攪拌過程中將熔液的溫度降低至1150～1170℃，到達此溫度后立即澆鑄至磨具中獲得合金鑄錠；

5)將所述合金鑄錠加熱至800～900℃溫度范圍內保溫2～3h，然后在此溫度下進行熱軋，熱軋變形量70％～80％；熱軋后空冷至常溫進行冷軋，冷軋變形量為60％～70％；

6)將冷軋后的合金加熱至800～850℃保溫6～8h，然后水淬冷卻，再次加熱至350～400℃，保溫4～6h，再空冷至常溫，打磨去除表面氧化皮，在拔絲機中拉拔成銅合金絲線，即獲得所述引線。

2.根據權利要求1所述的一種保護電路用導體引線，其特征在于，所述烯丙基磺酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液中，烯丙基磺酸鈉的濃度為1～2g/100mL，檸檬酸鈉的濃度為0.5～0.8g/100mL，其余為水；硼粉浸泡在所述烯丙基磺酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液中的固液質量比固/液＝1:8～10；所述過硫酸銨溶液中過硫酸銨的濃度為3～4g/100mL，其余為水；所述過硫酸銨溶液的加入質量為所述烯丙基磺酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液質量的1/4～1/3。

3.根據權利要求1所述的一種保護電路用導體引線，其特征在于，所述雙氧水溶液中溶質的質量百分含量為10％；所述固相A浸泡在所述雙氧水溶液中的固液質量比固/液＝1:6～10。

4.根據權利要求1所述的一種保護電路用導體引線，其特征在于，所述硫酸鎳、硫酸銅、氯化銨的水溶液中，硫酸鎳的濃度為5～10g/100mL，硫酸銅的濃度為3～7g/100mL，氯化銨的濃度為2～4g/100mL，其余為水；所述固相B浸泡在所述硫酸鎳、硫酸銅、氯化銨的水溶液中的固液質量比固/液＝1:8～10；所述次磷酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液中，次磷酸鈉的濃度為3～10g/100mL，檸檬酸鈉的濃度為0.1～0.2g/100mL，其余為水；所述次磷酸鈉、檸檬酸鈉的水溶液加入質量為所述固相B質量的3～5倍。

5.根據權利要求1所述的一種保護電路用導體引線，其特征在于，所述惰性氣體為氬氣。

6.一種保護電路，其特征在于，所述保護電路包含如權利要求1～5任一項所述的引線，通過導電膠連接被保護芯片與芯片固定支架，再通過所述引線連接所述被保護芯片與引線支架，最后以環氧樹脂包裝整個電路，形成對所述被保護芯片的保護電路；所述被保護芯片與所述引線連接的表面包覆一層鋁層，通過所述鋁層連接所述引線。

7.根據權利要求6所述的一種保護電路，其特征在于，所述引線的直徑為0.6～1.5mil；所述鋁層的厚度≤2μm。