[發明專利]一種芯片組裝機的芯片傳送烘干裝置

在審

• 申請號: 202110785428.1
• 申請日: 2021-07-12
• 公開（公告）號: CN113483557A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 盧景璇
• 申請（專利權）人: 安徽海之量儲存設備有限公司
• 主分類號: F26B17/04
• 分類號: F26B17/04;F26B25/00;B05D3/02;H01L21/67
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 匡立嶺

1.一種芯片組裝機的芯片傳送烘干裝置，包括烘干裝置主體(1)，其特征在于：所述烘干裝置主體(1)內開設有第一空腔(2)，所述第一空腔(2)通過第一隔板(3)和第二隔板(4)依次分隔成進料室(5)、烘干室(6)和出料室(7)，所述進料室(5)的頂端開設有第一進料口(8)，所述進料室(5)從上到下依次安裝有輔助進料裝置(9)和方向調整裝置(10)，所述烘干室(6)頂部安裝有烘干機(11)，所述烘干機(11)下方安裝有傳送帶(12)，所述出料室(7)內安裝有回收裝置(17)，所述第一隔板(3)中部開設有第二進料口(13)，所述第二隔板(4)中部開設有第一出料口(14)，所述傳送帶(12)的一端穿過第二進料口(13)并置于方向調整裝置(10)的出口下方，所述傳送帶(12)的另一端穿過第一出料口(14)并置于回收裝置(17)上方，所述傳送帶(12)上活動連接有固定翻轉裝置(15)，所述傳送帶(12)中部安裝有第一夾持裝置(16)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片組裝機的芯片傳送烘干裝置，其特征在于：所述輔助進料裝置(9)包括固定板(18)、移動板(19)、第一滑軌(20)、第一復位彈簧(21)、第一凸輪(22)和第一電機(23)，所述第一隔板(3)位于進料室(5)的一側安裝有第一電機(23)，所述第一電機(23)的輸出軸安裝有第一凸輪(22)，所述第一滑軌(20)有兩個且分別安裝在進料室(5)相對的內側壁上，所述第一滑軌(20)上滑動連接有移動板(19)，所述移動板(19)的一端與第一凸輪(22)活動連接，所述固定板(18)安裝在進料室(5)內壁遠離第一滑軌(20)的一端，所述固定板(18)靠近移動板(19)的一端對稱開設有第一安裝孔(24)，所述第一復位彈簧(21)有兩個且第一復位彈簧(21)的一端安裝在第一安裝孔(24)內，所述第一復位彈簧(21)的另一端與移動板(19)相連接。

3.根據權利要求2所述的一種芯片組裝機的芯片傳送烘干裝置，其特征在于：所述移動板(19)上方通過電動推桿(25)安裝有第一刮板(26)，所述電動推桿(25)的固定端安裝在第一隔板(3)位于進料室(5)的一側，所述電動推桿(25)的輸出端與第一刮板(26)相連接，所述第一刮板(26)遠離電動推桿(25)的一側通過第二復位彈簧(67)安裝有第二刮板(27)，所述第二刮板(27)位于固定板(18)上方并與固定板(18)活動連接。

4.根據權利要求1所述的一種芯片組裝機的芯片傳送烘干裝置，其特征在于：所述方向調整裝置(10)包括固定桿(28)、調整筐(29)、第三彈簧(30)、第二凸輪(31)、第二電機(32)和連接桿(33)，所述固定桿(28)的一端安裝在進料室(5)底部，所述固定桿(28)的另一端通過第三彈簧(30)安裝有調整筐(29)，所述調整筐(29)靠近第二進料口(13)的一端開設有調整出口(34)，所述連接桿(33)的一端與調整筐(29)靠近調整出口(34)的一側底端相連接，所述連接桿(33)的另一端與固定桿(28)鉸接。

5.根據權利要求4所述的一種芯片組裝機的芯片傳送烘干裝置，其特征在于：所述調整筐(29)內側壁為圓弧形。