[發明專利]一種天麻的種植方法

有效

• 申請號: 202110784944.2
• 申請日: 2021-07-12
• 公開（公告）號: CN113349006B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 曾佳麗
• 申請（專利權）人: 昭通市華寶生物科技開發有限責任公司
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25;A01G18/00
• 代理公司: 北京麥匯智云知識產權代理有限公司 11754
• 代理人: 曹治麗

1.一種天麻的種植方法，其特征在于，包括如下步驟：

菌床制備：在菌床內放置上下兩層接種有蜜環菌的木棒，上層木棒為桃樹木棒，下層木棒為桑樹木棒或構樹木棒，并用樹葉填充縫隙進行發酵，發酵至木棒表面長滿菌索，得到發酵后的樹葉和菌床；

新木棒接種：收集上層木棒上的菌索，將上層木棒上的菌索粉碎得到菌粉，然后將新的上層木棒沾滿菌粉，得到新木棒；

菌床填料制備：將保水填料、新鮮樹葉和前述發酵后的樹葉混合，發酵至樹葉軟化，得到菌床填料；

栽培：將新木棒和菌床中的下層木棒交替間隔放置，再將所述菌床填料鋪設于木棒之間的間隙，并將麻種均勻放置在木棒兩側，填平后管理至天麻成熟后采摘。

2.根據權利要求1所述的天麻的種植方法，其特征在于，單根木棒開設四個魚鱗口，對稱位于木棒的兩側，每個魚鱗口內接種一個蜜環菌菌種。

3.根據權利要求1所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述蜜環菌菌種為一級枝條蜜環菌菌種。

4.根據權利要求1所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述菌床制備過程中發酵的溫度為23±2℃，相對濕度為45～50％，避光發酵。

5.根據權利要求4所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述菌床填料制備過程中發酵的溫度為25～28℃，避光發酵，發酵時間為7～10天。

6.根據權利要求1～5任意一項所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述菌床制備過程中所用樹葉為桑樹樹葉和/或構樹樹葉。

7.根據權利要求6所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述菌床填料制備過程中的新鮮樹葉與發酵后的樹葉的比例為2:1。

8.根據權利要求7所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述保水填料在菌床填料中的占比為30～40wt％。

9.根據權利要求8所述的天麻的種植方法，其特征在于，所述保水填料包括油菜秸稈、小麥秸稈和水稻秸稈中，所述油菜秸稈在所述保水填料中的比例低于30wt％。