[發明專利]一種靶材組件的電子束焊接方法及靶材組件

在審

• 申請號: 202110784278.2
• 申請日: 2021-07-12
• 公開（公告）號: CN113458576A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;張冬青
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23K15/06
• 分類號: B23K15/06;B23K15/00
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種靶材組件的電子束焊接方法，其特征在于，所述電子束焊接方法包括以下步驟：

(1)提供靶坯和背板，將靶坯的焊接面與背板的焊接面相對設置并貼合，形成預焊靶材組件；

(2)將步驟(1)所得預焊靶材組件置于真空環境中，并使預焊靶材組件處于旋轉狀態，采用電子束對預焊靶材組件的焊縫進行焊接，在0.1-0.5s的收尾時間內完成收尾操作，形成靶材組件。

2.根據權利要求1所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述真空環境的絕對壓力為10-100mbar。

3.根據權利要求1或2所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述旋轉狀態具體為預焊靶材組件繞濺射面中心線旋轉的狀態；

優選地，步驟(2)所述旋轉狀態的轉速為75-220s/圈。

4.根據權利要求1-3任一項所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述電子束的加速電壓為50-100kV。

5.根據權利要求1-4任一項所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述電子束的加速電流為100-500mA。

6.根據權利要求1-5任一項所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述電子束的焦點直徑為0.5-0.8mm。

7.根據權利要求1-6任一項所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述焊接的圈數為1-5圈。

8.根據權利要求1-7任一項所述的電子束焊接方法，其特征在于，步驟(2)所述收尾操作具體為在收尾時間內逐步降低電子束的加速電壓，最終關閉電子束。

9.根據權利要求1-8任一項所述的電子束焊接方法，其特征在于，所述電子束焊接方法包括以下步驟：

(1)提供靶坯和背板，將靶坯的焊接面與背板的焊接面相對設置并貼合，形成預焊靶材組件；

(2)將步驟(1)所得預焊靶材組件置于絕對壓力為10-100mbar的真空環境中，并使預焊靶材組件繞濺射面中心線以75-220s/圈的轉速進行旋轉，采用加速電壓為50-100kV，加速電流為100-500mA，且焦點直徑為0.5-0.8mm的電子束對預焊靶材組件的焊縫進行焊接1-5圈，在0.1-0.5s的收尾時間內逐步降低電子束的加速電壓，最終關閉電子束，完成收尾操作，形成靶材組件。

10.一種采用如權利要求1-9任一項所述電子束焊接方法焊接得到的靶材組件。