[發明專利]一種高溫揮發抑制裝置與方法以及裝置的應用

有效

• 申請號: 202110782837.6
• 申請日: 2021-07-12
• 公開（公告）號: CN113370591B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 周世斌;林東科;賴維明
• 申請（專利權）人: 成都東駿激光股份有限公司
• 主分類號: B32B1/02
• 分類號: B32B1/02;B32B15/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B15/04;B32B19/08;B32B19/04;B32B5/18;C30B35/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 黃燕

1.一種高溫揮發抑制裝置，其特征在于，包括固體部件以及用于至少貼合于所述固體部件的側壁的外表面的疏松結構材料；

所述固體部件包括金屬坩堝，所述金屬坩堝中的金屬包括貴金屬以及鎢和鉬中的至少一種；

所述疏松結構材料為纖維疏松材料或多孔疏松材料；所述纖維疏松材料包括石英纖維或氧化鋯纖維氈；所述多孔疏松材料包括泡沫磚或多孔陶瓷；所述疏松結構材料的有效孔隙率不低于50%；所述疏松結構材料的厚度為0.1-100mm；

所述高溫揮發抑制裝置還包括支撐結構，所述支撐結構包括第一支撐區域，所述第一支撐區域貼合于所述疏松結構材料的遠離所述固體部件的一側；當所述疏松結構材料僅貼合于所述固體部件的側壁的外表面時，所述支撐結構還包括第二支撐區域，所述第二支撐區域設置于所述固體部件的底壁的外側；所述支撐結構的厚度為10-50mm；所述支撐結構由保溫磚或保溫沙形成；

所述高溫揮發抑制裝置還包括設置于所述支撐結構外側的溫場外殼；

所述高溫揮發抑制裝置還包括氣流阻擋件，所述氣流阻擋件沿所述固體部件的高度方向貼合于所述疏松結構材料的上表面并用于阻擋外部氣流進入所述疏松結構材料；所述氣流阻擋件的厚度為5-10mm。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述疏松結構材料的厚度為1-10mm。

3.如權利要求1或2所述的裝置在晶體生產中的應用。