[發明專利]一種半導體加工設備用精沖模的加工工藝

在審

• 申請號: 202110781435.4
• 申請日: 2021-07-11
• 公開（公告）號: CN115592351A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 陳志明;李克楨
• 申請（專利權）人: 南通圣億精密機械有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23Q3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體加工設備用精沖模的加工工藝，包括以下步驟：步驟一，設計模具；步驟二，編寫程序；步驟三，粗加工；步驟四，熱處理；步驟五，精加工；步驟六，表面處理；步驟七，質量檢驗；步驟八，成品建檔；步驟九，模具組裝；步驟十，模具維修；本發明相較于現有精沖模的加工工藝，是將粗加工后的工件組裝成一個整體進行精加工，通過該種加工方式，不僅減少了工件單獨加工所耗費的工時，而且提高了精沖模的組裝精度，保證了產品的品質，本發明通過對合格模具的數字模型文件進行建檔存儲，為模具后期的修復和維護提供了可靠的標準，同時也可用于修復不合格工件，以此提高產量，降低模具制造成本。

技術領域

本發明涉及精沖模技術領域，具體為一種半導體加工設備用精沖模的加工工藝。

背景技術

在半導體加工過程中，需要使用到精沖模，精沖模一般包括上凸模及下凹模，在沖壓過程中，上模座下壓帶動上凸模下行在板材或工件上沖出孔或其他形狀結構件，現有精沖模的每個工件都是單獨加工然后組裝，不僅工時長、效率低，而且工件間的加工基準不同，容易導致成品精沖模的精準度降低，影響產品的品質，現有的精沖模在損壞后只能通過燒焊或者重做，維修時間長、成本高，現有精沖模檢驗出的不合格品無法進行精加工修復時，一般會直接報廢，這樣做不僅降低了產量，而且極大的提高了制造成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體加工設備用精沖模的加工工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體加工設備用精沖模的加工工藝，包括以下步驟：步驟一，設計模具；步驟二，編寫程序；步驟三，粗加工；步驟四，熱處理；步驟五，精加工；步驟六，表面處理；步驟七，質量檢驗；步驟八，成品建檔；步驟九，模具組裝；步驟十，模具維修；

其中在上述步驟一中，首先根據產品資料設計精沖模的各個部件，確定各部件的材料及體積參數，并據此編寫出精沖模各加工工序的工藝卡；

其中在上述步驟二中，根據步驟一中所設計的精沖模的外形參數，編寫出粗加工程序及精加工程序；

其中在上述步驟三中，準備毛坯料，對其進行表面清潔，然后使用夾具將毛坯料安裝在數控加工中心的工作臺上，啟動數控加工中心，將步驟二中編寫的粗加工程序下載至數控加工中心，設定加工參數，運行程序，加工出精沖模各部件的主體輪廓，得到粗加工半成品，對粗加工半成品進行規格參數檢測，合格品流入下一道工序；

其中在上述步驟四中，對合格品進行淬火處理，然后進行應力退火或多次時效處理，以此充分釋放應力，得到半成品工件；

其中在上述步驟五中，首先利用夾具將步驟四中所制得的半成品工件夾持組裝成一個整體，然后根據步驟一中所編寫的工藝卡，使用鉆孔設備對其進行鉆孔，再將鉆好孔后的半成品工件整體安裝在慢走絲設備的工作臺上，啟動慢走絲設備，并將步驟二中編寫的精加工程序下載至慢走絲設備，經穿絲和自動定位切割原點后，運行精加工程序，對半成品工件整體的細節部分進行精加工，得到精加工工件整體；

其中在上述步驟六中，對步驟五中所制得的精加工工件整體拆卸成單個工件，進行表面處理，通過拋光、研磨、鉗工打磨對無用的棱邊、銳角和孔口進行倒鈍，然后將處理后的工件浸酸刷洗，除去表面臟污，得到成品工件；

其中在上述步驟七中，對步驟六中的成品工件進行質量檢驗，檢驗其參數規格是否復合標準，合格品通過激光打印出對應的編號，流入下道工序；

其中在上述步驟八中，使用3D掃描儀對步驟七中所檢驗出的合格品進行掃描，建立數字模型文件，并將該文件建檔存儲；

其中在上述步驟九中，將步驟七中所檢驗出的合格品進行組裝，得到成品精沖模；

其中在上述步驟十中，對于受損的模具或是有缺陷的不合格模具，可調用步驟八中所建立的數字模型文件，然后使用3D打印機對受損部位或缺陷部位進行增料修補。

優選的，所述步驟一中，精沖模的各個部件包括凸模、凹模、頂件器、頂桿、壓板、定位零件和緊固零件。

優選的，所述壓板上設計有V形凸起齒圈。