[發明專利]一種MINI LED的自動維修系統

在審

• 申請號: 202110781415.7
• 申請日: 2021-07-11
• 公開（公告）號: CN113333887A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 朱道田
• 申請（專利權）人: 江蘇鴻佳電子科技有限公司;江蘇運鴻輝電子科技有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/08;G01D21/02;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 北京云嘉湃富知識產權代理有限公司 11678
• 代理人: 鄭賽男

本發明公開了一種MINI LED的自動維修系統，該系統包括CCD檢測器、芯片性能檢測儀、激光焊接機、點錫機；所述CCD檢測器用于拍攝PCB板表面圖像；所述芯片性能檢測儀用于檢測芯片內部電路的通斷；所述激光焊接機用于將芯片焊接在PCB板表面；所述點錫機用于在PCB板表面添加焊錫。本發明所述的一種MINI LED的自動維修系統，一是通過采用CCD檢測器檢測，同時采用芯片性能檢測儀對芯片內部電路進行檢測，能夠提高芯片檢測的全面性；二是通過采用激光焊接機對芯片進行加熱，能夠提高芯片加熱的精準性，同時在芯片兩側設置熱風槍和吸槍，能夠穩定的將芯片和PCB電路板之間的焊錫去除；三是通過采用點錫機涂錫，再由激光焊接機對焊錫加熱，提高芯片焊接的穩定性。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，特別涉及一種MINI LED的自動維修系統。

背景技術

目前，MICROLED芯片尺寸在60um*60um,其正負連接線路焊盤在20um*50um，生產精度要求高；為了滿足高分辨率，高亮度，標8K產品，其芯片巨陣排列密度較大，一般在100mm*100mm的PCB板上需要置入20萬顆芯片，而1平方米的顯示產品，需要置入近8000萬顆LED芯片，如此密度的芯片手動維修難以適應更廣的產品面，難以保證維修的可靠性，手動點燈判斷不良點位，熱風槍加熱芯片用鑷子等工具去除芯片之后的手動或者半自動維修，傳統方式在維修過程中對芯片的硬性損傷和靜電損傷難以控制，為此，我們提出一種MINI LED的自動維修系統。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種MINI LED的自動維修系統，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種MINI LED的自動維修系統，該系統包括CCD檢測器、芯片性能檢測儀、激光焊接機、點錫機；其中，

所述CCD檢測器用于拍攝PCB板表面圖像；

所述芯片性能檢測儀用于檢測芯片內部電路的通斷；

所述激光焊接機用于將芯片焊接在PCB板表面；

所述點錫機用于在PCB板表面添加焊錫。

優選的，該系統還包括熱風槍和吸槍，且熱風槍和吸槍分別位于芯片的兩側，其中，

所述熱風槍用于對PCB板和芯片之間焊錫加熱；

所述吸槍用于吸取融化后的焊錫。

優選的，一種MINI LED的自動維修系統使用方法，該方法包括以下步驟：

自動光學檢測：先通過CCD檢測器檢測芯片的外部是否發生損壞，之后再由芯片性能檢測儀對芯片內部電路進行檢測；

芯片拆卸：先將經自動光學檢測后的PCB板翻轉，再使用激光焊接機和熱風槍對芯片進行加熱，待芯片與PCB板之間焊錫融化后，由吸槍從芯片另一端將焊錫吸取，芯片掉落；

芯片更換：問題芯片拆卸后，使用點錫機在PCB板表面涂抹焊錫，并將新的芯片放入到PCB板上，之后使用激光焊接機將芯片與PCB板連接。

優選的，自動光學檢測時，先使用風機對PCB板表面的灰塵除去。

優選的，所述芯片更換時，使用風機由上向下對芯片進行吹氣。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

一是通過采用CCD檢測器檢測，能夠提高芯片檢測的精度，同時還能降低人力資源，并采用芯片性能檢測儀對芯片內部電路進行檢測，能夠提高芯片檢測的全面性；

二是通過采用激光焊接機對芯片進行加熱，能夠提高芯片加熱的精準性，同時在芯片兩側設置熱風槍和吸槍，能夠穩定的將芯片和PCB電路板之間的焊錫去除；