[發明專利]一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備

在審

• 申請號: 202110778678.2
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113457922A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 王菲
• 申請（專利權）人: 廈門菲潮貿易有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李倩

1.一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，包括芯片上膠設備主體(1)，其特征在于：所述芯片上膠設備主體(1)的內部焊接有工作臺(2)，所述芯片上膠設備主體(1)的內部焊接有管道(3)，所述芯片上膠設備主體(1)的內部焊接有支架(4)，所述支架(4)的內部焊接有補膠機構(5)，所述管道(3)的底部焊接有上膠機構(6)。

2.根據權利要求1所述的一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，其特征在于：所述補膠機構(5)的內部轉動安裝有轉盤(51)，所述轉盤(51)的外壁焊接有滑道(52)，所述滑道(52)的內部滑動連接有滑桿(53)，所述滑桿(53)的底部焊接有磁體(54)，所述滑桿(53)的頂部焊接有頂桿(55)，所述滑道(52)的內部焊接有閥門(56)，所述閥門(56)的內部滑動連接有閥塊(57)，所述閥塊(57)的底部焊接有彈性桿(58)，所述轉盤(51)的內部焊接有料槽(59)，所述管道(3)的內部轉動安裝有堵塊(510)，所述堵塊(510)的內部開設有滑槽(511)，所述管道(3)的內壁轉動安裝有轉桿(512)。

3.根據權利要求2所述的一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，其特征在于：所述滑桿(53)的底部與支架(4)底部的磁體(54)的磁性相同。

4.根據權利要求2所述的一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，其特征在于：所述轉盤(51)為彈性塑料材質制成，初始時轉盤(51)的內部充斥有氣體。

5.根據權利要求2所述的一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，其特征在于：所述轉桿(512)的底部插入到堵塊(510)上開設的滑槽(511)的內部。

6.根據權利要求1所述的一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，其特征在于：所述管道(3)的底部焊接有膠管(61)，所述膠管(61)左右兩側的內壁焊接有固定塊(62)，兩個所述固定塊(62)的內部滑動連接有滑動塊(63)，所述滑動塊(63)的底部焊接有頂針(64)。

7.根據權利要求6所述的一種人工智能芯片自動補料且均勻點膠的設備，其特征在于：所述固定塊(62)為傾斜塊，兩個固定塊(62)之間的距離由底部到頂部不斷地變狹窄。